8月22日盘后，格科微有限公司（证券代码：688728，以下简称“格科微”）发布2022年半年度报告。

今年以来，由于全球疫情扩散、俄乌冲突、通货膨胀等多重因素叠加影响，以智能手机、计算机为代表的消费电子市场受到明显冲击，需求端进一步承压。因此，放眼整个消费电子产业链相关厂商，板块公司均受到不同程度的影响。

在这种情况下，2022年上半年，格科微实现营业收入32.94亿元，同比下滑10.63%；同期归母净利润5.14亿元，同比下滑20.23%。该公司也在半年报中解释称，主要原因为受到海内外疫情、通货膨胀、地缘政治等宏观因素影响，智能手机市场出货量下滑。

不过，若单看二季度业绩，格科微归母净利润、扣非净利润两项指标均实现环比正增长——

该公司当季度归母净利润为2.72亿元，环比增长12.71%；扣非净利润为2.72亿元，环比增长13.44%。

市场优势地位维持产品毛利率 高效运营管理把控库存水平

如今，得益于多个领域需求助推，全球CMOS图像传感器迎来新发展机遇。市场研究机构Counterpoint预计，2022年全球CMOS图像传感器市场规模有望达到219亿美元，同比增长7%。其中，手机依旧是占比最大的终端市场，规模约为156亿美元，叠加汽车、AR/VR等下游新兴终端领域需求驱动，分析师预计，未来全球CMOS图像传感器市场仍将保持较高增长率，2026年全球出货量有望达98.6亿颗，市场规模将达252.9亿美元，分别实现6.5%、5.7%的年均复合增长率。

在这不断增长扩大的CMOS图像传感器市场蛋糕面前，有越来越多的新玩家进入试图争抢分食，但格科微也仍旧牢牢把握着市场优势地位。

据Frost & Sullivan计算，按出货量口径统计，2021年，格科微CMOS图像传感器出货量达19.0亿颗，全球占比达26.8%，位居行业第一；若以销售额口径统计，同年该公司CMOS图像传感器销售收入达9亿美元，全球排名第四。

也就是在这一背景之下，尽管智能手机行业终端需求不振、格科微相关产品出货量有所下降，但依托着市占率优势，该公司传统优势产品——200-800万像素手机CMOS图像传感器的毛利率水平依然保持在30%以上。

另一方面，若按照经营地区划分格科微上半年合同收入，报告期内，该公司内销、外销金额分别为12.41亿元及20.53亿元，对应占比分别为37.67%及62.33%——从中也能看出，公司产品海外需求较为旺盛。

值得一提的是，据市场研究机构Strategy Analytics最新公布的报告显示，今年第二季度，全球智能手机市场出货量达到2.9亿部。其中，三星仍旧是全球市场占有率最高的手机品牌，占该季所有出货量的22%。而三星电子不仅是格科微的合作伙伴，也是其重要供应商及重要战略终端客户；在前者依旧把握市占率优势地位的同时，格科微的海外业务也有望迎来更大的放量助推剂。

至于CMOS图像传感器的非手机应用市场中，格科微也早已着手展开布局，加强在智慧城市、汽车电子、笔记本电脑、物联网等领域推广。其中，正如上文所述，汽车是CMOS图像传感器增长最快的下游应用领域，而汽车则是增长最快的下游应用领域，2022年市场规模约为15亿美元，到2023年复合增速有望达33%。

机构分析师指出，与手机CIS以超高像素满足分辨率、清晰度、美观度和全场景不同，车载CIS更加注重暗噪声变化、高动态范围、对抗LED闪烁、帧率、量子效率、高温工作性能等，同等分辨率的车载CIS的像素尺寸是手机CIS两倍甚至数倍，动态范围、帧率需求超过两倍，感光度最高超过六倍，再叠加芯片车规要求，形成了更高技术壁垒。

汽车电子领域中，格科微产品目前主要用于汽车后装行车记录仪、倒车影像、360°环视、后视等方面。

中报显示，该公司已连续推出3颗基于自有知识产权65nm+ CIS工艺平台和FPPI专利技术的智慧城市/汽车电子系列新品。未来，格科微也计划加快推进公司产品车规认证，并积极将产品向车前装市场推广。

消费电子市场疲软，另一项受到波及的因素便是库存。终端需求不振、智能手机品牌厂商砍单、产业链厂商库存整体水平上升的报道屡见报端。

但即便是在这种情况下，格科微通过加强库存管理，做出适时调整，并把控库存水平。半年报显示，截至报告期末，该公司库存商品为13.08亿元，较期初的13.20亿元降低0.12亿元。

技术为本 独创性解决方案铸就核心竞争力

说到底，真正帮助格科微立稳脚跟的，还是技术创新。正如格科微董事长赵立新所笃定的一般，“一个企业没有自己创造的核心技术，是不可能走得远的”。

除去上文提及的“200-800万像素手机CMOS图像传感器”这一传统优势产品之外，今年上半年，格科微多项产品已取得积极进展。

例如，该公司1,300-1,600万像素产品采用具有特色的工艺路线，已获得品牌认可，并逐步在国内供应链量产；3,200万及以上像素产品取得突破性进展，其已于近日正式发布全球首款单芯片3200万像素CMOS图像传感器——GC32E1。

如今，该产品已在首批品牌客户送测，预计2022年底导入量产。

这一GC32E1产品采用格科微最新FPPI专利技术的GalaxyCell™ 0.7μm工艺，配合4Cell Bayer架构，可实现等效1.4μm像素性能，同时支持sHDR视频录像，可为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案。

而从技术路线来看，GC32E1可谓是“另辟蹊径”，创新性地采用了单芯片集成技术，在片内ADC电路、数字电路以及接口电路多个方面拥有众多创新设计，全方位提升了产品竞争力。

相较于如今市场上同规格的双片堆叠式3200万图像传感器，虽然这一技术产品面积增大约8%，但较堆叠式产品晶圆用量减少一张，显著提高了晶圆面积利用率，大幅降低了成本，成本优势更为突出。

纵览整个CMOS图像传感器行业，海外巨头如三星、索尼等均选择堆叠路线，且已推出双层/三层堆叠式CMOS图像传感器产品。

从架构上来看，堆叠式CMOS图像传感器上层为图像感光区，下层为模数转换区及数字逻辑区。在工作过程中，下层数字逻辑区所堆叠的逻辑芯片需处理大量数据，因此发热产生局部高温；而高温则会给对应的上层图像感光区带来像素热噪声，同时引发色彩失真等问题。

相较之下，格科微选择的单片式技术路线，则将数字逻辑区设置在感光区周边、远离感光区，针对性地改善了堆叠式的像素热噪声等问题。凭借这一特色解决方案，该公司也计划最终以高端产品线对海外巨头实现超越。

产能建设如期推进 研发效率逐步提升

不断推进技术发展之外，格科微也在马不停蹄地推动产能扩张建设。

该公司募投项目之一的“12 英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”进展顺利，去年已完成主体厂房封顶，如今ASML光刻机等部分设备也已如期进场，预计今年三季度投入风险量产。

建成之后，格科微部分BSI图像传感器产品的生产将从直接采购BSI晶圆，转为先采购标准CIS逻辑电路晶圆，再自主进行晶圆键合、晶圆减薄等BSI晶圆特殊加工工序。

依托自有工厂即格科半导体的先进制程，格科微将进一步加快先进CIS工艺和高阶专利像素的研发速度，并在自有工厂实现批量生产验证，从而极大缩短高端产品从研发到大量供应市场的周期。

值得注意的是，这一项目也是格科微由Fabless模式向Fab-Lite模式转变的一项关键标志。由此，格科微高阶CMOS图像传感器的研发效率将得到有效提升，产能保障力度有望进一步加强，未来也有望为客户提供高端化产品定制服务。

格科微也在半年报中表示，未来，将建立更为高效的内生性产品研发模式，在公司内部形成由产品设计到批量生产的闭环机制，从而大幅提升工艺研发效率，推动公司在高像素领域达到行业前沿水平，满足客户日益更迭的产品需求。

如今，距离格科微正式登陆科创板已有一年有余。回望当初的招股说明书中的未来发展目标，“在产品定位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展，在产品应用方面实现从副摄向主摄的拓展，在经营模式方面实现从Fabless向Fab-Lite转变”，这家公司正一步步朝着目标坚定迈进。

正如格科微首席运营官Mark Lee所言，随着格科微全新的单芯片模块化架构和基于FPPI专利技术的GalaxyCell™工艺的不断精进，以及临港12英寸晶圆厂的投产，公司的产品研发速度将跨上一个新的台阶。未来，格科微将持续推出更多高像素产品，致力于为全球品牌手机厂商提供高性能的手机影像解决方案，进一步为消费者带来更好的手机影像体验。