《科创板日报》11月4日讯（编辑 宋子乔） 北京时间今日凌晨，AMD正式发布了采用RDNA 3架构的新一代旗舰GPU，即RX 7900 XTX和RX 7900 XT。AMD表示，这是公司首度在GPU产品中采用小芯片（Chiplet）技术，即台积电的“3D Fabric”技术，也是全球首个导入Chiplet技术的游戏GPU。

这意味着该款GPU既能使用尖端工艺，也可包含成熟制程芯片，从而更好地平衡性能、成本两端——AMD RDNA 3架构的GPU内含一个主GCD（图形处理模块）以及6个MCD（内存缓存模块），前者使用5nm工艺，后者使用6nm工艺。

据AMD介绍，这使得RDNA3图形芯片拥有多达580亿个晶体管，能够获得每秒5.3TB的带宽和24GB的GDDR6图形内存。与使用更传统GPU设计的RDNA2相比，每瓦特性能提升了54%，并且提供高达61TFLOP的算力。

AMD首度在GPU中采用Chiplet技术，一方面宣告游戏显卡正式进入小芯片时代，另一方面，可望加速台积电的客户导入步伐，进而带动先进封装市场规模进一步成长。

目前，Chiplet为代表的先进封装技术正成为AMD、英特尔、台积电、高通等芯片巨头为摩尔定律续命的共同选择之一。

AMD是率先将Chiplet应用于商业产品中的芯片设计公司，其基于Chiplet设计的CUP——Ryzen处理器已迭代多次，最新款产品Ryzen7000包含两个Zen 4小芯片，每个小芯片最多有八个Zen 4内核。

AMD领头，其他厂商也正加速步伐推出Chiplet产品，包括英特尔的Meteor Lake芯片、华为的鲲鹏920处理器等。另外，英特尔、台积电、三星等多家公司均创建了自己的Chiplet生态系统，积极抢占Chiplet先进封装市场。

另一边，科技巨头们早早嗅到了Chiplet技术的商业化前景。苹果已经推出采用台积电CoWos-S桥接工艺的M1Ultra芯片；英特尔联合会同英特尔等10家半导体行业上下游企业组成UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）国际产业联盟中，阿里巴巴也参与其中。

根据研究机构Omdia数据显示，到2024年，Chiplet全球市场规模将达到58亿美元，比2018年增长9倍。Chiplet芯片市场规模有望扩大到570亿美元，比2024年增长近10倍。