【高通骁龙8 Gen 3芯片将由台积电与三星共同代工】《科创板日报》4日讯，台积电3nm制程已经进入量产，高通下一代Snapdragon 8 Gen 3将向三星和台积电采购，其中台积电将占据大部分的芯片组代工，原因可能是两者之间的良率差距。半导体专家研究，台积电3nm良率最高可达到80%。 (台湾工商时报)