【晶盛机电：半导体装备领域 目前已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售】财联社4月4日电，晶盛机电近期接受机构调研时表示，半导体装备领域，公司所生产的设备主要位于硅片制造环节，在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。公司开发生产8-12英寸半导体大硅片的各类生产加工设备，同时基于产业链延伸，开发出了应用于晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备；以及应用于功率半导体的碳化硅外延设备。目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，产品质量达到国际先进水平，且公司开发出行业领先的6英寸双片式碳化硅外延设备，大幅降低下游生产成本，推动行业效率提升。此外，公司成功研发第四代半导体材料MPCVD法金刚石晶体生长设备，并建设基于大尺寸和高产能的研发试验线。