【机构：全球半导体封装材料市场2027年将接近300亿美元】《科创板日报》23日讯，SEMI在最新报告中指出，在电子创新强劲需求的推动下，预计到2027年，全球半导体封装材料市场将达到298亿美元，复合年增长率为2.7%。