财联社6月7日讯（编辑 胡家荣）华虹半导体(01347.HK)今日走强，盘中一度涨超7%。截至发稿涨3.73%，报26.4港元。

注：华虹半导体表现

消息方面，证监会在昨日同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票的注册申请。据悉，华虹半导体拟募资180亿元，是截至目前科创板年内最大IPO，也仅次于此前2020年7月16日上市的中芯国际532.30亿元募资额和2021年12月15日上市的百济神州221.60亿元募资额，居科创板IPO募资金额第三位。

同时根据华虹半导体向上交所提交的上市招股说明书，该公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。

对于此次华虹半导体募资金额及投资方向，根据其递交的申请书，该公司此次募资总金额为180亿元人民币。这些资金均用于华虹制造（无锡）、8 英寸厂优化升级 、特色工艺技术创新研发、补充流动资金这四个方面，分别投入125亿元、20亿元、25亿元、10亿元。

受上述消息影响，华虹半导体一度上涨近7%。

同时近期市场对半导体行业持续看好。部分行业分析人士乐观地认为，尽管美国正试图阻挠中国获取先进半导体技术，但中国芯片制造商仍将有能力开发出自己的先进半导体。

全球性技术研究和顾问公司Futurum Group的首席执行官兼首席分析师Daniel Newman近日在接受采访时表示，“我不会低估中国寻找下一代技术发展途径的决心，也不会低估中国制造真正重要产品的能力。

AI行业持续半导体

中信证券指出，经历了一季度ChatGPT及AI概念的催化后，时事热点对半导体需求的拉动将为行业复苏提供助力。预计环比复苏趋势将持续，下半年消费电子需求恢复及远期AI对算力和存储需求的拉动将成为关键驱动因素。

东吴证券在研报中指出，半导体投资窗口已经开启，坚定看好半导体投资机会。本轮半导体周期自21年中开始下行，调整时间、空间均已相对到位。从晶圆厂、封测厂、终端需求等多方面验证，23年内周期有望见底回升。

信达证券近日发布研报，认为AI驱动半导体行业需求修复，此轮半导体周期拐点可能提前到来。由AI所带来的科技产业革命将持续传导至半导体各个环节，投资机遇交叠出现。叠加行业周期触底，半导体板块长期成长趋势明确，AI算力核心、行业周期复苏和国产替代三大逻辑共振。