【盘面回顾与展望】

今日指数低开高走，市场情绪逐步回暖，午后带动指数进一步回升。板块方面，科技股整体迎来小高潮，主线地位已经成为了市场共识。不过由于今天成交量仍然萎缩，如果明天成交量无法明显放大，不足以支撑科技股的连续高潮，所以明天大概率会分化。同时考虑到除了地产链之外，其他方向持续性都比较弱，所以如果分化还会是比较好的一个博弈机会。另外科技股的分支比较多，而且经过前期调整之后基本都还处于低位，像光刻机这种连续高潮的可能不会太好接，但是其他像是半导体设备、材料、零部件等等都还有轮动的机会，同时现在市场活跃资金属于一个高风险偏好，所以明天偏向于科技股的分化是横向扩散。

【重点公司跟踪】

银信科技：华为Mate60的炒作有望开始逐步扩散至其他领域，如PC、服务器、可穿戴设备等，尤其是信创领域空间广阔。公司目前是华为存储的一级经销商，是华为IT合作主要(存储)和数通安全的CSP4钻服务伙伴，涉及的产品包括服务器、存储、数通安全视讯几大类。

芯原股份：目前芯片设计与国际水平的差距主要体现在EDA工具、IP和制程工艺的依赖程度，目前半导体IP尚未出现过明显炒作。芯原股份2022年IP授权业务市场占有率位列中国大陆第一、全球第七，知识产权授权使用费收入排名全球第五，市场地位显著。同时随着Chiplet的发展，芯原股份作为国内IP授权的龙头企业，22年加入全球Chiplet产业联盟，在该领域具备天然优势。公司基于“IP芯片化”的理念，持续推进Chiplet的研发工作。其IP能力实现了除中央处理器外的基本全覆盖，在自动驾驶域处理器，数据中心应用处理器和平板电脑应用处理器可以为客户提供丰富的IP产品，有望在chiplet产业化应用落地的过程中受益。此外全球半导体IP龙头ARM预计于9月14日挂牌上市，对芯原股份也是一个催化。

冠石科技：光学掩膜版是光刻工艺必备的半导体材料，也是GPU核心材料之一。在半导体材料中占比第二大，主要用于集成电路，FPD，PCB，MEMS等等，基本结构为底板+感光胶，生产工艺复杂，技术门槛极高。此外随着AI高速发展，全球掩膜版供需格局将更加紧张，传统芯片使用的掩膜版为10-30块，是核心必备品，算力需求的增大，掩膜版的需求量同比增大。以英伟达H100为例，H100所需要的掩膜版为89块，相比普通芯片增量高达三倍。根据天风证券表示，目前存在晶圆厂自产自用和第三方掩膜版厂两种模式，占比分别为65%和35%。28nm以下的先进制程由于工艺问题一般采用自供模式，28nm以上的成熟制程中，fab厂会使用第三方掩膜版厂进行产能调配来平滑生产，第三方掩膜版重要性不言而喻。国内具备大批量自供能力的只有中芯国际，第三方供应商有路维、清溢等，但制程停留在130nm。冠石科技拟新建掩膜版项目，建设期5年，全尺寸布局，主要集中在28-45nm，是国内目前最先进的掩膜版产商，预计明年下半年开始投产45nm，1000片/月，1.2w片/年。同时调研纪要表示，技术团队全球顶级，掩膜版总负责人出身张汝京团队，张汝京是中芯国际创始人，同时项目的生产技术人员有台积电背景。