华为“半导体封装”专利公布
2023-11-03 14:23 星期五
财联社

财联社11月3日讯，天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。

图片来源：天眼查

专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。该密封剂的下主面包括在第一平面中延伸的第一部分、在第二平面中延伸的第二部分、在该第一平面与该第二平面之间的第一过渡区中延伸的第三部分，以及在该第二平面与至少一个引线之间的第二过渡区中延伸的第四部分。该密封剂的该第一部分和该第一衬底的下主面在相同的第一平面中延伸，该第一平面形成该封装的下散热表面。该密封剂的该第二部分、该第三部分和该第四部分的尺寸被设置为在该密封剂的该第一部分与该至少一个引线之间保持第一预定义最小距离。

图片来源：天眼查

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我把东方转国融你跟我说炒芯片
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谁代工 我不知道 但可以肯定的是代工厂全部是亚翔集成建成的 专业建半导体厂房的 在手订单超过70亿今天地天板龙头 像十足今日最亮的仔
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蓝箭电子，拥有全套完整的封装技术，还是次新股，位置也比较低，10.19号封装相关涨停时，龙头就是蓝箭电子，这一轮看会不会有好点的表现
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甬矽电子，应该是
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现在A股全靠华为供应链。
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还是要靠华力全力发展，利好带动半导体板块大涨，支持华为
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蓝箭电子
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不懂觉猛！！！[心][加油]遥遥领先[镇山河]
cls-Cheatjose233回复2年前·北京0
等课代表，谁代工
Lala啊啊回复2年前·上海0
天眼音显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括: 第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。
公子再快点回复2年前·上海0
华为这是把高科技活包揽了啊
小 满、)回复2年前·广东0
又得炒作芯片了
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找不到股啊
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听不懂
cls-张嘉森_杠杆哥回复2年前·上海0
原来半导体是涨的华为封装，难怪涨的一些个股没看懂
cls-机海风云回复2年前·江苏2
遥遥领先[镇山河]