【周四投资舆情热点】 1）半导体芯片：据Yole预计，2019-2025年，先进封装复合增速将达到7%，2025年占据整体封装市场的49.4%。 2）算力：移动董事长表示，预计未来五年全球算力总规模年均增速将超50%；英伟达或将推出针对中国区的最新改良版AI芯片。 3）虚拟现实：三星计划明年下半年推出XR头显设备，并计划在明年年底前发售，初期产量为3万台。 4）昇腾：昇腾AI已孵化和适配30多个主流大模型，以华为昇腾为主的服务器在需求端爆火的前提下有望量价齐升。