【博敏电子：EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段】财联社11月10日电，博敏电子11月10日在互动平台表示，公司首条IC载板试产线于去年8月在江苏博敏二期投产，该产品线达产后产能约1万平米/月，产品类型涵盖Module、BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域，其中EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段，SD/microSD等产品送样认证中。目前客户导入进程顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。