周二投资舆情热点
2023-11-14 15:37 星期二
【周二投资舆情热点】
1）半导体芯片：台积电CoWoS先进封装需求迎来爆发，英伟达等客户大幅追单，明年月产能拟拉升120%。
2）华为、鸿蒙：安卓版本与鸿蒙将不再兼容，多家互联网公司近期发布了多个和鸿蒙系统有关的岗位。
3）算力：汇纳科技拟上调受托运营英伟达A100算力服务收费100%，带动算力产业链个股大幅走强。
4）卫星导航：SpaceX即将对其星舰系统进行第二次试飞，若试飞成功有望加速全球卫星互联网建设。
5）比亚迪：仰望超跑平台将于11月17日开幕的广州车展上发布，易四方概念车届时也将同步亮相。
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热门评论
玉树521回复2年前·IP未知
0芯片这个板块怎么说呢，说强吧，总是没有很强的持续性，往往日内强，次日就不行了，说不强吧，总有个股冒出来，往往日内前五，很尴尬，让人想做又不想做。
公子再快点回复2年前·上海1鸿蒙首选:九联科技（又新高，堆量上攻，量价齐升） ，恒为科技（反包，温和上行，空中加油）
徐汇琦哥回复2年前·上海2【卫星互联网相关】通信载核：【创意信息】（载核-星上处理）、【上海瀚讯】（载核-透明转发）
射频+元器件：【铖昌科技】（TR芯片）、 【海格通信】（原子钟芯片）、【佳缘科技】（加密板卡）、【航天电子】（激光通信终端）
卫星测试：【西测测试】（卫星检测）、【思科瑞】（卫星芯片检测）
火箭侧：【斯瑞新材】（铬铜合金单喷管）
星链：【信维通信】（Starlink终端连接器）、【旭升集团】（Starlink终端壳体）
徐汇琦哥回复2年前·上海0CoWoS先进封装材料中，德邦科技有望突围，打响先进封装国产替代第一枪。公司TIM-2已经实现批量供货，TIM-1已有多个型号通过大厂验证；Underfill底部填充胶多款料号通过验证，下半年开始出货，是目前国内唯一有能力TIM和Underfill量产能力的封装材料企业。