【日月光：为扩产先进封装 今年整体资本支出将扩大40%-50%】《科创板日报》1日讯，半导体封测厂日月光今日表示，为扩充先进封装产能，今年整体资本支出将扩大40%至50%。资本支出中，将有65%用于封装、尤其是先进封装项目。