财联社3月18日讯（记者 刘阳）“地平线计划这两周就要（向港交所）递表，申请IPO。”3月18日，记者从多位市场人士处获悉，目前地平线正在筹备上市招股说明书，并已挑选中信建投国际、高盛和摩根士丹利为联席保荐人。

“我们不对市场传闻作回应。”针对上述消息，地平线方面表示。

此前一周，市场消息表明，地平线已选好投行，拟于今年在香港首次公开招股，筹资约5亿美元（约39亿港元），可能在未来数周内提交初步招股说明书，但相关讨论尚处于初步阶段，包括规模和时间表在内的IPO细节仍可能有变。彼时，地平线相关负责人同样回应称，“对市场传闻不予置评。”

地平线成立于2015年，是国内一家智能驾驶计算方案供应商。资料显示，自2020年首次前装长安汽车实现商业化后，截至目前地平线已取得了超30家国内车企的110款以上车型定点；而自成立以来，地平线已累计获得十余笔融资，投资方包括高瓴资本、中金资本、红杉中国等知名投资机构，此外还获得包括中国一汽、广汽资本、长城汽车、东风资产、比亚迪等多家汽车公司资本的投资，累计融资超30亿美元。公开信息表明，地平线最新一轮为2022年9月披露的奇瑞汽车的战略投资，据称投后估值为80亿美元。

去年10月，大众集团宣布，将投资 24 亿欧元（约人民币167亿元）与中国科技公司地平线机器人（Horizon Robotics）成立一家自动驾驶软件和硬件合资企业，并持有新公司60%股份。大众声明称，两家公司将共同开发能够将众多自动驾驶功能集成到单一芯片上的技术。同年11月，名为酷睿程的这一合资公司正式成立，注册资金67.57 亿元。

“去年全年，英伟达以48.9%的份额位居高等级自动驾驶（NOA）计算方案市场第一，地平线为35.5%，排名第二。两者相加，市场份额近85%。”地平线创始人兼CEO余凯在中国电动汽车百人会论坛（2024）上披露了地平线最新的市场表现，“在标准的L2（辅助驾驶）市场，地平线去年全年排名第二，市场份额23.7%。今年的目标是希望拿到市场份额第一。”

行业普遍认为，车规级芯片向来是高投入、慢产出的行业，因而融资也是业内高频话题，“地平线的IPO若能成功，无疑能给行业注入一剂强心剂。”

值得留意的是，2023年3月，港交所正式推出特专科技公司的上市机制，为尚未开启商业化或处于商业化初期的科技型创业企业提供融资便利，被称为港股“科创板”。而作为港交所新规则（即18C规则）生效后，第一家申请上市的自动驾驶芯片企业，黑芝麻智能的上市申请材料已处于“失效”状态，需补充新一期财务数据。此外，摩根士丹利发出预警，需警惕汽车芯片行业下行的风险。

“对未商业化的特专科技公司而言，‘烧钱’是避不开的话题。”有分析人士表示，宏观来看，汽车芯片行业在近两年已成为资本关注的热门赛道；而从单个企业来看，其也正通过不同方式来寻找更多资金，补充自身的资金储备。“随着汽车行业的‘价格战’继续延续，该行业的竞争也会陷入到‘内卷’之中，再加上持续研发支出的双重压力，寻求更稳定的资金来源，将是地平线在竞争中突围的关键。”