【利和兴：子公司利和兴半导体主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售】财联社6月13日电，有投资者问，公司有产品涉足第三代半导体产业链吗？利和兴在互动平台表示，公司子公司利和兴半导体主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售；公司将结合自身实际情况，关注相关市场需求，积极拓展符合公司发展规划的业务。