【联发科：搭载天玑芯片的首批车型将于2025年量产上市】《科创板日报》9日讯，记者获悉，联发科技资深副总经理徐敬全在天玑9400芯片发布会上宣布，搭载天玑汽车芯片平台的首批车型将于2025年量产上市。据了解，该智能座舱解决方案将基于3nm制程的天玑汽车座舱芯片CT-X1打造，最多支持可搭载10块屏幕，16个摄像头，8K30视频播放和录制，以及5G和Wi-Fi 7通讯。（记者 唐植潇）