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英特尔考虑调整晶圆厂代工业务:跳过18A工艺 直接采用14A
07-02 15:56 星期三
财联社 周子意

财联社7月2日讯(编辑 周子意)在芯片代工先进工艺上奋力前行的英特尔,有意“跳级”追赶。业内有消息称,英特尔新任首席执行官陈立武正考虑对其晶圆厂代工业务进行重大改革,直接以14A工艺对阵竞争对手。

18A工艺对应的是1.8纳米技术,是英特尔为扭转其晶圆代工业务表现,重夺工艺制程领先地位而提出的规划制程,其正式对标的是台积电与三星的2纳米技术。而14A意指1.4纳米技术,为目前最为先进的芯片生产工艺。台积电今年4月发布了1.4纳米工艺技术,之前有报道称其计划2028年投入量产。

多位知情人士对媒体表示,如果英特尔实施所谓的代工业务的新战略,那么英特尔将不再向外部客户推销该公司长期开发的Intel 18A先进制程工艺,而是直接采用14A工艺。

据悉,英特尔董事会预计将在本月讨论针对代工客户的18A制造工艺的未来。不过,分析人士表示,18A代工业务的资产减记可能使英特尔损失数十亿美元。

新战略

自3月掌舵公司以来,英特尔首席执行官陈立武便开始采取行动削减成本,并试图探索改变其晶圆厂代工业务的新战略。

据了解,今年6月,陈立武表示,前首席执行官盖尔辛格(Pat Gelsinger)重金押注的18A制造工艺正在失去对新客户的吸引力,因此希望将更多的资源置于14A制造工艺上,该工艺较台积电的工艺存在优势。

此举是为了吸引苹果和英伟达等大客户,这些大客户目前是台积电的客户,台积电的先进制程为这些公司提供了芯片代工服务。

不过,一位知情人士指出,如果英特尔代工放弃18A及18A- p工艺的外部销售,那么英特尔将面临数亿至数十亿美元的资产减计。

鉴于此事的复杂性和涉及的巨额资金,陈立武已提出与英特尔董事会讨论的要求,包括讨论是否停止向新客户推销18A。而董事会可能要到随后的秋季会议才会对18A做出决定。

英特尔公司表示,18A的主要客户一直是它自己,因此说服外部客户使用英特尔的代工业务仍然是其未来的关键。

该公司在一份声明中表示,“陈立武和执行团队致力于加强我们的路线图,与客户建立信任,并改善我们未来的财务状况。我们已经确定了明确的重点领域,并将采取必要的行动来扭转业务。”

去年,该公司的净亏损为188亿美元,是英特尔自1986年以来首次出现亏损。

公司首席执行官陈立武和前任盖尔辛格一样,接手时公司已经失去了制造优势。陈立武的一番说辞表明,要让这家传奇的美国芯片制造商重新站稳脚跟,正面临着巨大的风险和成本。

该公司的目标是今年晚些时候大批量生产18A工艺的内部芯片,与此同时,据一位知情人士透露,及时交付14A以赢得大订单还不确定,因此英特尔可能会选择坚持其现有的18A计划。

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评论萝卜特回复3月前·上海0
1、背景补充 英特尔新任CEO陈立武正推动代工业务战略转向,拟跳过18A(1.8纳米)工艺,直接以更先进的14A(1.4纳米)技术争夺苹果、英伟达等大客户订单。此举可能放弃前任重金投入的18A产线推广,面临数十亿美元资产减记风险。当前台积电2纳米良率已达60%,技术领先优势显著,晶圆单价突破3万美元;三星2纳米量产在即,行业三强竞争加剧。英特尔去年净亏损188亿美元,代工业务持续承压。 2、影响分析 短期风险: 若放弃18A外部推广,资产减记将加剧财务压力,可能触发股价波动。技术路线调整或影响客户信心,尤其亚马逊、微软等现有18A订单虽不受影响,但新客户拓展受阻。 长期博弈: 聚焦14A若能实现2028年前量产(对标台积电1.4纳米计划),或重塑技术竞争力,吸引高端客户转移。但研发投入、量产稳定性及台积电/三星的反制构成重大挑战。 行业影响: 晶圆代工先进制程成本持续飙升(14A晶圆单价或达4.5万美元),中小芯片设计企业可能被迫退出竞争,头部厂商集中度进一步提升。设备/材料供应链或受益于资本开支扩张。 (以上内容由AI生成,不构成投资建议,不代表刊登平台观点,请独立判断和决策。)
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英特尔的目标是今年晚些时候大批量生产18A工艺的内部芯片,但及时交付14A以赢得大订单还存在不确定性