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半导体“非典型内卷”:高质量产能紧缺与低水平竞争过剩|“反内卷”进行时
08-14 08:55 星期四
财联社记者 王碧微

财联社8月14日讯(记者 王碧微)当汽车、光伏等行业相继召开座谈会,明确指向产业的无序竞争时,作为战略性新兴产业的半导体,却尚未公开传来类似“反内卷”的行业呼声。

表面的“沉默”,并非意味着风平浪静。财联社记者在与多位业内人士和分析机构交流后发现,国产半导体产业正面临一种特殊的“非典型内卷”。它并非传统意义上的全面产能过剩,而是一种结构性失衡:真正技术过关的优质产能供不应求,而一些低水平、同质化的无效产能却在加剧市场的竞争过剩。

内卷的“浅水区”与紧缺的优质产能

中国半导体产业的扩张速度,数据可以直观体现。

国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%,达每月885万片晶圆。这一增长得益于18座新建半导体晶圆厂的投产,推动全球同年产能扩张6%。同时,根据TrendForce调查,受国产化浪潮影响,2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力,预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%,但价格走势将受压制。

高速的产能扩张并未带来与之匹配的有效供给增长。

“国内半导体的‘内卷’是竞争过剩,但不是产能过剩。”芯谋研究方面告诉财联社记者,“具体来说是低水平竞争过剩,导致不合格产能重复建设、人才内耗等,但高质量产能严重不足。”

高端产能方面,芯谋研究指出,技术过关的晶圆厂已处于满负荷运转。根据中芯国际(688981.SH)业绩会,2025年一季度,其产能利用率已回升至89.6%;华虹半导体(01347.HK)也在“致股东的信”中表示2024年公司平均产能利用率接近满产。

CINNO Research研究总监刘雨实告诉财联社记者,半导体行业内卷主要集中于技术同质化严重、产能扩张失衡、产业链协同缺失的部分,如:成熟制程芯片中低端MCU、电源管理芯片、中低端MOSFET、SiC衬底等。

以SiC衬底为例,此前由于新能源汽车、光伏等行业带来的需求,行业热度大增,大量新产线在2022年之后开始投建。

然而,根据TrendForce集邦咨询最新研究,受2024年汽车和工业需求走弱,SiC衬底出货量成长放缓,与此同时,市场竞争加剧,产品价格大幅下跌,导致2024年全球N-type(导电型)SiC衬底产业营收年减9%。

在此情况下,天通股份(600330.SH)甚至在投资者平台公开表示,“由于碳化硅市场出现内卷局面,公司暂停该项目。”

破局之路:从价格战转向“技术定义”

面对低水平竞争的困局,部分企业已在行动上探索突围路径。刘雨实认为,破局的核心是从“价格战”转向“差异化创新+生态协同”。

芯片设计公司瑞芯微(603893.SH)的实践,提供了一个具体样本。

瑞芯微方面告诉财联社记者,公司的应对之道在于专注基础能力,以技术创新替代同质化竞争。通过长期打磨在音频、视频、感知等领域的核心技术,并聚焦汽车电子、新形态智能硬件、具身机器等“新质生产力”领域,公司试图构建差异化平台。

“通过构建差异化、高扩展性的AIoT平台,实现从‘被动跟随’到‘技术定义’的转型。”瑞芯微方面称,这种平台化能力打破了传统单点技术壁垒,旨在为产业伙伴提供一个可持续演进的智能化基座。

坚持高端化是另一项战略选择。瑞芯微方面强调,公司聚焦智能汽车、人形机器人等高增长领域,用高性能芯片满足车规安全、工业可靠性等严苛需求。同时,通过开放SDK工具链、参考设计等方式,服务客户的场景化落地,以技术底座降低整个行业的创新门槛。

瑞芯微的路径选择确实卓有成效。在传统竞争对手全志科技(300458.SZ)等公司的净利率水平在过去几年大幅波动的情况下,瑞芯微的净利率一直保持行业较高水平,并且在今年一季度达到单季度历史峰值。

瑞芯微的案例呈现出一条清晰的“反内卷”路径:以高研发投入构建技术壁垒,以高端化定位避开红海,以平台化和生态化思路服务产业链,最终实现价值竞争。

结构性优化:构建产业协同新生态

企业的自发突围固然重要,但要从进一步化解半导体的“非典型内卷”,最终需要回归市场规律,并进行全行业的结构性优化。

芯谋研究方面认为,需要仔细区别市场竞争和低端内卷,对于企业合规的、以产品和技术为核心的竞争,应予以尊重。其分析指出,半导体产业具有极高的门槛和独特性,其他行业行之有效的成功模式,很难直接复制到半导体领域。一些项目如果对产业规律和市场需求的理解不够深刻,即便资本投入巨大,也可能出现“买得起设备,建不成产能”的现象,造成资源配置效率不高。

因此,推动产业健康发展的关键,在于构建一个分工明确、协作高效的产业新生态。对此,芯谋研究方面提出了“错位竞争”的思路。

具体来看,这一思路建议:获得国家重点扶持的“国家队”资源,应更聚焦于攻克高精尖技术难题,在投资巨大的先进技术领域发挥核心作用;地方政府支持的“正规军”,可以发挥其贴近区域市场的优势,去开拓和深耕具有良好前景的特色工艺市场;而广阔的成熟制程市场,则可以交给市场化的企业,让它们在规则内充分竞争,比拼性价比和运营效率。

在业内人士看来,这样一种分工协作的格局,能让不同类型的资本和资源,在产业链的不同环节找到最适合自己的位置,从而提升整个行业的投入产出效率。

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热门评论
ilikemoney回复2天前·山东0
快买呀
cls-1580663回复2天前·江西0
[撇嘴]
cls-8hr0y9回复2天前·江苏0
看看
cls-0cqq5r回复2天前·江西0
[撇嘴]
Lala啊啊回复2天前·上海0
瑞芯微这波操作可以,净利率历史新高
评论萝卜特回复2天前·上海0
1、背景补充 2025年半导体行业呈现“结构性内卷”特征: 产能扩张加速:中国大陆晶圆产能同比增长15%(SEMI数据),但集中于成熟制程,低端芯片(如MCU、电源管理芯片)同质化竞争加剧,SiC衬底等产品价格暴跌(TrendForce)。 高端产能紧缺:中芯国际、华虹产能利用率超90%,7nm以下先进制程仍依赖进口,设备国产化率逆势增长53.4%(CINNO),但光刻机等核心设备攻关尚未突破。 政策与资本驱动:大基金三期注资3440亿元,地方专项基金倾斜长三角(江苏/上海占总投资39.5%),第三代半导体(SiC/GaN)获27.3%材料投资(CINNO)。 企业破局路径:瑞芯微等通过AIoT平台转型“技术定义”,聚焦汽车电子/机器人;中芯布局China for China供应链,配合国际客户建立第三代半导体产能。 2、影响分析 短期风险:低端芯片价格战持续(如SiC衬底营收年减9%),同质化设计企业盈利承压;设备国产替代虽提速,但地缘政治(美国100%关税)或推高海外客户成本1.3%10%。 中长期机会: • 设备/材料国产化:刻蚀、薄膜设备(北方华创、中微公司)及高纯特气(国产化率15%+)受益政策与产能扩张; • 技术突围领域:Chiplet封装、车规级芯片(中芯N+2工艺良率80%)、AI服务器芯片(2025年国内出货量增51%)需求明确; • 区域集群效应:长三角(晶圆制造/封测)、湖北存储芯片集群获78.9%投资,头部代工厂产能利用率提升或带动配套产业链。 投资逻辑转变:需甄别“真创新”企业(高研发/平台化能力),规避低端产能重复建设项目。 (以上内容由AI生成,不构成投资建议,不代表刊登平台观点,请独立判断和决策。)
cls-1806303回复2天前·浙江0
cls-1802912回复2天前·吉林0
这是通病,前期规划就有问题,无序乱投,不顾市场,很多行业都如此
歌者猫回复2天前·北京1
半导体更严重
dyshan回复2天前·广东0
1
cls-0dyawz回复2天前·江苏3
哦哦哦
jd47hjs3回复2天前·广东5
谁不是从低端产能做起 杀掉一片 才能真正崛起
cls-js3fzs回复2天前·河南3
要跑路了吗