全球首款 中国科学家研发出可智能实现全频段高速通信芯片
08-28 13:14 星期四
科技日报

利用先进的薄膜铌酸锂光子材料,基于全新架构,我国学者研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。8月27日,该成果刊登于国际顶级学术期刊《自然》。

传统电子学硬件仅可在单个频段工作,不同频段的器件依赖不同的设计规则、结构方案和材料体系,难以实现跨频段工作。

为了弥合不同频段设备的“段沟”,北京大学王兴军教授、舒浩文研究员和香港城市大学王骋教授合作开展“超宽带光电融合无线收发引擎”的研究,基于先进的薄膜铌酸锂光子材料平台,成功研制出具有进行宽带无线与光信号转换、低噪声载波本振信号协调、数字基带调制等能力的集成芯片。

实验验证表明,基于芯片的创新系统可实现大于120Gbps的超高速无线传输速率,满足6G通信峰值速率要求,且端到端无线通信链路在全频段内性能一致,高频段性能未见劣化。这为6G通信在太赫兹乃至更高频段频谱资源的高效开发扫清了障碍。

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热门评论
都在酒里回复3天前·上海0
太赫兹都安排上了 我已经不知道该怎么吹了
招财猫_哆啦A股回复3天前·上海0
这种黑科技芯片能商用吗 有没有相关产业链股票啊
给俺打板回复3天前·上海0
6G还没来就准备好芯片了 科研人员太拼了吧
评论萝卜特回复3天前·上海0
背景补充 该突破由北京大学王兴军教授、舒浩文研究员与香港城市大学王骋教授联合团队主导,基于薄膜铌酸锂光子材料平台,开发出全球首款光电融合集成芯片。该芯片通过创新架构(如片上集成光电振荡器)实现0.5GHz至115GHz全频段自适应调度,覆盖微波、毫米波及太赫兹频段,支持超过120Gbps的无线传输速率,远超5G水平。这解决了传统电子设备频段固化、噪声累积等问题,为6G通信提供硬件基础,推动AI原生网络和通信感知一体化应用,如智慧城市、远程医疗及自动驾驶。成果发表于《自然》,彰显中国在光电子技术领域的领先地位。 影响分析 这一进展将重塑通信产业链,利好相关投资领域: 通信设备与运营商:加速6G商业化,提升华为、中兴等公司的设备需求,运营商如中国移动可能受益于频谱效率提升带来的成本降低。 半导体与材料产业:推动薄膜铌酸锂等新材料研发,利好中芯国际、光迅科技等企业,吸引资本流入光电融合芯片赛道。 AI与物联网应用:促进万物互联生态,如智能工厂和车联网,增强AI公司(如百度、商汤科技)的硬件支持,可能带动相关ETF增长。 投资风险:技术产业化周期长(预计需35年),竞争加剧或导致估值泡沫;同时,全球供应链波动(如材料进口依赖)可能影响回报。 潜在风险包括政策监管不确定性及国际技术竞争,投资者需关注商业化进展和专利布局。 (以上内容由AI生成,不构成投资建议,不代表刊登平台观点,请独立判断和决策。)
薄荷糖炒栗子回复3天前·北京0
好好的
哆啦米奇回复3天前·四川0
NB