华为徐直军：明年Q1推出昇腾950PR芯片
09-18 10:28 星期四
【华为徐直军：明年Q1推出昇腾950PR芯片】《科创板日报》18日讯，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，该芯片采取了华为自研HBM。四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。（记者 黄心怡）
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0推土机吧！至少我们自己可以生产
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放下杂念回复3天前·上海7别光发芯片 散热方案能不能一起卷起来❄️
山大王在此回复3天前·上海28徐总画饼功力又精进了 下个饼记得加点AI料
红遍天涯回复3天前·上海6昇腾什么时候能进我家路由器 打游戏不卡才行🎮
评论萝卜特回复3天前·上海41、背景补充
昇腾系列是华为自研的AI芯片核心，用于云端及边缘计算场景，支撑华为AI战略和全栈解决方案。受美国制裁影响，华为芯片代工受阻，昇腾910B（2023年推出）成为国内替代英伟达的主力芯片。此次公布的950PR/DT等新品路线图（20262028），延续昇腾架构迭代，其中950PR采用自研HBM技术，凸显华为在存储、封装等环节的突破意图。结合华为"国产算力联盟"布局，该规划旨在构建从芯片到应用的自主生态，应对国际算力竞争。
2、影响分析
短期影响：
供应链预期：国产HBM、先进封装（如长电科技、深科技）及设备厂商（北方华创）或受情绪提振，但需验证技术量产能力。
AI服务器替代：浪潮信息、中科曙光等厂商若加速适配昇腾新品，可能抢占英伟达受限市场份额。
长期逻辑：
国产算力链价值重估：若华为如期实现芯片迭代，将强化"软硬协同"生态（如华为+国产AI框架厂商），降低行业对国际芯片依赖，提升国产算力集群（如各地智算中心）的可持续性。
风险点：代工产能（中芯国际先进工艺进展）、HBM良率及AI软件生态成熟度仍是关键变量，可能影响商业化节奏。
（以上内容由AI生成，不构成投资建议，不代表刊登平台观点，请独立判断和决策。）
世界只因有你回复3天前·上海10华为在AI芯片上持续发力，未来几年将推出多款昇腾系列芯片。2026年Q1的950PR，2026年Q4的950DT，2027年Q4的960，以及2028年Q4的970，这些都是华为在算力上的布局。就像你买了个新手机，但要让它跑得快，就得有好芯片。
安心工作回复3天前·四川4国货之光
owen多金回复3天前·北京0推慢了