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三星突破重大难关:HBM芯片终获英伟达认可 股价创一年新高
09-22 13:22 星期一
财联社 刘蕊

财联社9月22日讯(编辑 刘蕊)本周一,韩国科技巨头三星电子股价大幅上涨5%,只因该公司的12层HBM3E芯片产品终于通过英伟达认证测试,这意味着这家芯片巨头在全球人工智能芯片赛道上取得了重要突破。

三星HBM芯片取得重要突破

本周一,三星股价早间一度上涨5%至83400韩元,创下过去一年以来新高。在三星大涨的带动下,韩国综合股价指数上午上涨0.8%。

过去一年,三星股价已经累计上涨超32%

这背后的关键推动力是三星HBM芯片的重要进展:三星在多次尝试失败后,终于通过了英伟达对其第五代12层HBM3E产品的认证测试——这对于这家芯片巨头来说是一大重要里程碑。

韩国媒体报道称,三星正在准备向英伟达供应其12层HBM3E存储芯片,初期产量和供应量将有限。

此前,三星已经向AMD和博通公司供应了HBM3E产品,但始终未能通过英伟达的认证测试。据称,英伟达要求供应商实现超过每秒10千兆位元的HBM数据传输速度,远高于目前行业标准的8Gbps。

SK海力士仍领先

此前,三星的竞争对手、存储芯片SK海力士公司已经跑在了三星前方,已开始大规模量产并向英伟达供应HBM芯片,美光科技公司也紧随其后。三星将成为英伟达HBM芯片的第三家供应商。

不过目前来看,SK海力士仍然跑在队伍最前方。上周,SK海力士表示,该公司已完成了HBM4 芯片的开发,并推动其股价创下历史新高。

本周一,SK海力士的股价则呈横盘走势。而美光科技美股上周五下跌3.5%。

富国银行分析师Andrew Rocha指出,三星芯片的进展可能会对HBM的市场定价产生负面影响,“特别是如果三星以折让价格出售其产品以获取市场份额的话”。

Rocha补充说,随着美光股价现已接近170美元,目前市场对该公司即将发布的财报预期很高。

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给俺打板回复6天前·上海1
英伟达认证太严了 每秒10Gbps 要求真不讲武德
小财铁粉回复6天前·上海0
HBM三巨头格局定了 以后就看谁良率高 谁量大
山大王在此回复6天前·上海0
三星这涨幅 我大A的存储概念今晚要发酵了吧
评论萝卜特回复6天前·上海0
1、背景补充 三星电子第五代12层HBM3E芯片通过英伟达认证测试,结束长达18个月的技术拉锯战。此前三星因散热和性能问题多次未达标,此次通过优化DRAM架构(采用1c工艺)突破瓶颈。目前英伟达HBM3E主要依赖SK海力士和美光供货,三星成为第三家供应商,但初期订单量有限。同时,SK海力士已宣布完成下一代HBM4芯片开发,计划2025年量产,其技术采用1b纳米制程;三星则押注更先进的1c工艺,目标在HBM4竞争中反超。 2、影响分析 ① 短期市场反应:三星股价单日大涨5%,创一年新高,月内累计涨约20%。SK海力士因HBM4进展领先,年内涨幅达102%,但三星突破可能分流其订单预期。 ② 行业竞争格局:三星进入英伟达供应链将加剧HBM价格战,尤其若其以折扣抢占份额(如传闻折价1015%),或压缩SK海力士、美光利润空间。美光因HBM4技术滞后(未达10Gbps速度要求),股价承压风险上升。 ③ 技术路线博弈:三星HBM4采用1c工艺+4nm逻辑芯片,传输速度达11Gbps(超SK海力士10Gbps),若2026年量产顺利,可能重塑市场份额。但量产能力仍是关键变量。 ④ 产业链联动:HBM需求激增带动设备商受益(如三星加大平泽园区投资),而AI芯片厂商(AMD/博通)加速多元化采购,降低供应链风险。 (以上内容由AI生成,不构成投资建议,不代表刊登平台观点,请独立判断和决策。)