财联社9月24日讯（编辑 卞纯）周三公布的最新数据显示，三星电子第二季度在全球高带宽内存（HBM）芯片市场的份额下滑至第三位，而美光科技升至第二位。

根据行业追踪机构Counterpoint Research编制的数据，三星电子在4月至6月期间占据了全球HBM芯片市场17%的份额，低于美光科技的21%。

而SK海力士以62%的市场占有率稳居第一。

HBM是人工智能 (AI) 应用的核心部件，随着这种内存芯片显著提升数据中心的数据处理速度，其需求也迅猛增长。

尽管眼下三星电子的市场份额落后于SK海力士和美光科技，但分析师预测，随着其下一代产品HBM4全面进入英伟达供应链，其销量将会增长。Counterpoint 预计，三星电子明年在HBM市场的份额将超过30%。

上周有消息称，三星的第五代12层HBM3E近期刚通过英伟达的资格测试。这也使得三星成为继SK海力士和美光科技之后，第三家获得英伟达HBM3E认证的供应商。

据悉，三星电子开发的HBM4通过提高单元集成密度，与上一代产品相比，其能效提高了40%，数据处理速度据称可达11Gbps。上周有消息称，三星计划本月向英伟达大量出货HBM4样品，希望尽早获得认证。

HBM领域的领导者SK海力士已完成HBM4的开发，并于近期建立了量产体系。如果通过质量测试，预计将被纳入英伟达下一代人工智能 (AI) 图形处理器 (GPU) Rubin，后者计划于明年年底实现量产。

SK海力士和三星电子的市场占有率合计接近80%，这表明韩国企业在HBM市场占据了主导地位。

Counterpoint Research表示，随着今年晚些时候推出先进的第六代HBM4芯片，韩国厂商将进一步巩固其在全球市场的地位。

“从长远来看，SK海力士和三星将继续主导HBM市场，但也需要准备好应对美光和中国竞争对手大举增加供应的局面。”该研究机构表示。