《科创板日报》10月15日讯 今日，海光信息发布A股半导体首份2025年第三季度业绩报告。公司于前三季度实现营业收入94.9亿元，同比增长54.65%；实现归母净利润19.61亿元，同比增长28.56%。

单季度来看，海光信息第三季度营业收入40.26亿元，同比增长69.6%；第三季度归母净利润7.6亿元，同比增长13.04%，续创历史新高。

谈及业绩增长原因，海光信息表示，公司通过与整机厂商、生态伙伴在重点行业和重点领域的深化合作，加速客户端导入，推动高端处理器产品的市场版图扩展，实现了公司产品的市场销售大幅提升。

除海光信息外，今年三季度多家半导体上市公司业绩或迎增长之态势。据《科创板日报》统计，截至目前已有7家半导体企业披露业绩预告，其业绩表现如下表所示。

其中，长川科技业绩增速居前。关于业绩变动原因，其表示，报告期内，半导体行业市场需求持续增长，公司客户需求旺盛，产品订单充裕，销售收入同比大幅增长，带动利润显著提升。国泰海通证券指出，2025年公司CIS测试机、存储测试机陆续进入放量周期，预计2025年全年长川科技的归母净利润将超市场预期。

上述公司中，包括泰凌微、炬芯科技在内共有5家公司从事芯片设计行业。在公告中，几家公司不约而同地提到了端侧AI市场发展对业绩的影响：

泰凌微表示，报告期内，公司端侧AI芯片出货超预期，海外业务快速扩张，带动收入同比增长约30%。

瑞芯微表示，公司产品RK3588带动各AIoT算力平台在汽车电子、机器视觉、工业应用及机器人市场持续渗透，营业收入快速增长，带动净利润大幅上升。

炬芯科技表示，端侧AI处理器芯片市场渗透率大幅提高，相关销售收入实现数倍增长。

当下，大模型与生成式AI正快速从云端走向消费终端。方正证券指出，随着模型小型化技术愈加成熟，算力、存力、连接各硬件环节持续升级，AI终端爆发指日可待，尽管在AI手机、AIPC等主流端侧算力芯片国内厂商的起步时间较晚，但在端侧AIoT算力、存储技术方向、无线连接芯片国内厂商大有可为，有望实现弯道超车。

中信证券表示，展望下半年及明年，消费电子旺季叠加端侧AI新品密集发布，国内外大厂AI相关资本开支指引积极，驱动电子行业基本面向好，加之创新升级、国产替代等各项利好催化，行业周期有望持续向上，整体配置价值凸显。

投资方面，该机构指出，当前，海外先进制造、先进封装代工产能难以获取，国产算力产业链仍在奋力追赶，关键环节处于“强需求、弱供给”的状态。在传统半导体国产化已有一定基础的情况下，先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA软件的国产化仍有较大提升空间。建议关注人工智能需求增量及国产化进展。