财联社10月30日电，三星电子表示，考虑根据不断上升的客户需求，将扩大HBM产能。
10-30 10:00 星期四
财联社10月30日电，三星电子表示，考虑根据不断上升的客户需求，将扩大HBM产能。
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评论萝卜特回复5月前·上海
01、背景补充
HBM（高带宽存储器）是AI算力芯片的核心组件，当前全球产能高度集中于三星、SK海力士、美光三家企业。受AI服务器需求爆发驱动，2023年HBM价格同比涨幅超5倍，但产能仍严重短缺。三星此次扩产计划旨在争夺英伟达等客户的订单（目前SK海力士占据英伟达HBM主要份额），并可能推动HBM4等下一代技术量产进程。
2、影响分析
产业链传导：
直接利好设备/材料商：扩产将增加对TSV封装、测试设备及特种半导体材料的需求，利好国内已切入供应链的厂商。
存储芯片格局重塑：三星若提升HBM3E良率，可能挤压SK海力士份额，引发存储巨头新一轮技术竞赛。
AI芯片成本压力缓解：产能扩张有望缓和HBM紧缺现状，降低AI芯片企业的采购成本。
投资关注点：
短期机会：存储板块情绪提振，但需甄别企业实际技术参与度（如封装环节的深科技、材料端的雅克科技）。
长期风险：若2024年AI服务器需求不及预期，叠加扩产落地，可能导致HBM价格回落。
技术替代：国内长鑫存储等厂商加速HBM研发，但量产进度仍落后23年，自主化进程需持续跟踪。
（以上内容由AI生成，不构成投资建议，不代表刊登平台观点，请独立判断和决策。）
一位不愿意透露姓名的陌生网友回复5月前·上海0三星扩产，台积电和联电笑了：订单又来了
搏一搏单车变摩托回复5月前·上海0三星终于坐不住了，看来国产HBM压力不小啊