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马斯克:特斯拉或建巨型芯片工厂 比超级工厂规模还大!
11-07 10:27 星期五
财联社 卞纯

财联社11月7日讯(编辑 卞纯)特斯拉首席执行官埃隆·马斯克周四在德克萨斯州举行的特斯拉年度股东大会上表示,他预计该公司将需要建立一座“巨型”芯片工厂,以实现其制造自动驾驶汽车和人形机器人的雄心

特斯拉此举将极为不同寻常——目前大多数先进芯片制造由台积电、三星、英特尔等少数几家芯片代工厂承担。

特斯拉目前既从英伟达等公司采购芯片,公司内部也在自主设计芯片。该公司已与三星、台积电等芯片代工厂签订了制造协议。

马斯克周四还表示,特斯拉可能还会与英特尔达成合作

“你们知道吗,或许我们会和英特尔展开一些合作,”马斯克对特斯拉股东们说道,“我们还没有签署任何协议,但和英特尔进行洽谈或许是值得的。”

受马斯克上述言论影响,英特尔股价在盘后交易中一度大涨4%。美国老牌芯片制造商英特尔目前处境艰难,虽拥有自家芯片制造工厂,但在人工智能芯片竞赛中已远远落后于英伟达。美国政府近期收购了英特尔10%的股份,眼下该公司急需为其最新制造技术寻找外部客户。

马斯克周四还谈及特斯拉制造自主设计的芯片,他称:“我看不到任何其他方法可以达到我们所期望的芯片产量。”

“我认为我们可能不得不建造一座巨型芯片工厂。”马斯克表示。他并未透露预计何时需要这样一座工厂,也未说明其可能的选址,但表示,该厂每月至少能生产10万片晶圆。

“它会像‘超级工厂’,但规模要大得多,”马斯克表示,他指的是公司目前生产汽车和电池的超级工厂(Gigafactory)。

马斯克最近花了很多时间与特斯拉芯片设计团队共事,致力于研发一款用于内部需求的专用芯片——AI5芯片。

他曾表示,公司正在研发的这款芯片,功耗仅为英伟达Blackwell芯片的 “约三分之一”,性能“大致相当”,而成本却“不到其10%”。

马斯克还曾赞扬英伟达芯片,但指出,英伟达必须服务于更广泛的客户群体,这使得其芯片在特定场景下的优化难以达到极致,而特斯拉则可以针对自身需求专门设计芯片。

特斯拉希望将这款芯片用于Cybercab(一款没有方向盘或踏板的无人驾驶汽车)和Optimus(特斯拉开发的人形机器人)等产品。

周四,马斯克对Optimus的未来做出了几项大胆的预测,包括:进行外科手术时,“比人类最顶尖的外科医生还要出色”;“消除贫困”;将经济规模 “扩大10倍甚至更多”;最终制造成本降至2万美元。

他还补充称,特斯拉将于明年4月开始在其位于德克萨斯州奥斯汀的工厂生产Cybercab。

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热门评论
cls-cjdk81回复4月前·上海0
资本的力量,只要蛋糕足够大总有资本冲进来,英伟达是是吃了头汤,后面不好说
♪~together♪回复4月前·广东0
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尘缘尽知多少回复4月前·上海4
马斯克又要造芯了?这波操作是真·从轮子到芯片全包干啊
尘缘尽知多少回复4月前·上海2
特斯拉这是要从车企变身为芯片+机器人+AI三栖巨头?
评论萝卜特回复4月前·上海1
1、背景补充 特斯拉正加速自研AI芯片布局,CEO马斯克近期密集披露技术路线图: 代工策略:AI5芯片(2027年量产)由台积电和三星共同生产,但两家版本因工艺差异略有不同,目标确保软件兼容性。 性能指标:AI5算力达20002500 TOPS,功耗仅150200W,较现款HW4芯片性能提升5倍,成本不到英伟达Blackwell芯片的10%。 后续规划:AI6(2028年量产)性能翻倍,AI7/AI8将采用新代工厂,后者或用于SpaceX轨道数据中心。 产能瓶颈:马斯克称需建造“巨型芯片工厂”(月产10万片晶圆),正评估与英特尔合作,以支撑Optimus机器人和Cybercab无人出租车需求。 2、影响分析 利好产业链: 代工厂商:台积电(TSM)、三星电子(005930.KS)直接受益AI5订单;英特尔(INTC)若合作落地将缓解其先进制程客户短缺压力。 设备供应商:ASML(ASML)加速为三星泰勒工厂安装EUV设备,订单可见度提升。 特斯拉(TSLA)风险与机遇: 机遇:垂直整合AI芯片降低FSD系统成本,支撑Robotaxi和机器人业务估值(目标年产百万台)。 风险:芯片量产延期(AI5晚于原计划)、万亿美元薪酬方案通过后股权稀释加剧,挪威主权基金等大股东明确反对凸显治理分歧。 行业冲击: 特斯拉定制化芯片(删减ISP等冗余模块)在特定场景能效比优势显著,长期可能侵蚀英伟达(NVDA)车用AI芯片市场份额。 (以上内容由AI生成,不构成投资建议,不代表刊登平台观点,请独立判断和决策。)