芯片股继续冲高 材料、设备端领涨
01-16 09:35 星期五
【芯片股继续冲高 材料、设备端领涨】财联社1月16日电，芯片股早盘继续走强，天岳先进拉升涨超12%，彤程新材、三孚股份、利扬芯片、恒坤新材、精测电子等涨超7%。消息面上，台积电预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元，2025年资本支出总计409亿美元。
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天岳先进 -1.44%
三孚股份+4.53%彤程新材 -2.85%恒坤新材 -4.19%蓝箭电子 -1.88%利扬芯片 -4.41%精测电子 -7.77%热门评论
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台积电15日发布的财报显示，其2025年第四季度净利润同比增长35%，营收增长20.5%，远超市场预期。公司宣布将大幅提高资本支出，2026年计划投入520亿至560亿美元（2025年为409亿美元），重点投向先进制程和AI芯片产能扩张。
同时，行业机构Omdia预测，受AI需求驱动，2026年全球半导体行业营收将首次突破1万亿美元，同比增长30.7%。
此外，国内芯片企业如长鑫存储、中芯国际等近期也密集推进扩产计划，叠加政策对半导体国产化的持续支持，产业链上游的材料与设备端企业直接受益于资本开支增长。
2、影响分析
短期市场情绪提振：台积电超预期资本支出计划释放行业高景气信号，直接带动A股芯片材料（如天岳先进、彤程新材）、设备（如精测电子）及封装测试（如利扬芯片）企业股价快速拉升。
中长期产业链机会：设备与材料作为芯片制造的关键环节，国产替代逻辑强化。国内头部厂商在光刻胶（彤程新材）、碳化硅衬底（天岳先进）、测试服务（利扬芯片）等细分领域的技术突破，有望持续获取增量订单。
风险提示：需警惕资本开支周期波动风险，若全球AI需求增速放缓或产能扩张过快，可能引发阶段性供给过剩；此外，部分个股短期涨幅较大，需关注估值与基本面匹配度。
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