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事关HBM与AI合作!SK会长被曝与黄仁勋在美举行“炸鸡会谈”
02-10 11:35 星期二
财联社 卞纯

财联社2月10日讯(编辑 卞纯)据媒体周一援引业内消息人士报道称,韩国SK集团会长崔泰源已在美国与英伟达首席执行官黄仁勋会面,双方就高带宽内存(HBM)供应以及更广泛的人工智能(AI)业务合作事宜进行了商讨

消息人士称,此次会面于本月早些时候在加州的一家炸鸡店进行。观察人士认为,双方讨论了HBM4的供应计划,HBM4是下一代高带宽内存(HBM),预计将用于英伟达即将推出的名为“Vera Rubin”的AI加速器。

SK集团旗下子公司SK海力士是英伟达HBM产品的核心供应商。该公司已经表示,正按照与客户商定的时间表推进 HBM4的量产。

一名SK海力士高管表示:“即便全力生产,公司可能仍无法100%满足客户需求,这为一些竞争对手赢得供应合同提供了机会。但凭借产品性能、制造能力与品质,我们作为主导供应商的领先地位仍将稳固。”

SK海力士本土竞争对手三星电子预计于本月下旬开始向英伟达交付HBM4,成为全球首家大规模量产和出货HBM4的企业。周一有报道称,三星电子已决定在即将到来的农历新年假期(2月17日为农历初一)之后开始向英伟达供应HBM4产品。

不过,业内消息人士表示,SK海力士今年仍有望保持英伟达最大HBM供应商的地位,其HBM4 市场份额预计约为70%

消息人士称,此次讨论还涉及与SK集团战略相关的潜在合作,该集团正计划在存储芯片之外拓展AI解决方案业务。

据报道,崔泰源自本月初起就一直留在美国,与美国大型科技公司的高管们举行了一系列会面。

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热门评论
cls-m5k4w9回复1月前·江苏1
中韩半导体 冲冲冲
南國清風回复1月前·上海1
在炸鸡店谈合作够接地气啊,下次是不是得边吃火锅边签合同了?🍗
评论萝卜特回复1月前·上海1
1、背景补充 全球HBM4竞争白热化:三星电子本月下旬将率先向英伟达交付HBM4芯片,用于下一代AI加速器Vera Rubin平台。SK海力士虽未抢得首发,但凭借70%的预期供应份额(三星30%)仍占据主导地位。此次SK会长崔泰源与黄仁勋的"炸鸡店会谈",旨在强化HBM4供应合作并拓展AI解决方案业务,凸显韩国存储巨头在AI供应链中的核心地位。美光因技术未达标准,可能被排除在英伟达HBM4供应链之外。 2、影响分析 ① 存储厂商格局:三星量产突破短期提振其股价(年初已涨30%),但SK海力士凭借稳定供应能力维持主导地位,两家韩企合计占据全球HBM4约82%市场(SK 54%,三星28%),行业双寡头格局强化。 ② 技术竞争风险:三星HBM4采用4纳米基底芯片+1c DRAM工艺,虽性能领先(带宽3TB/s),但成本和良率压力高于SK海力士的12纳米方案,量产可持续性待观察。 ③ 投资机会:存储芯片产能全线紧张(摩根士丹利称2026年供应受限),HBM需求激增带动DRAM涨价,三星、SK海力士及设备供应商(如半导体蚀刻设备商)直接受益;美光若失去订单可能面临估值下调。 ④ AI产业链联动:英伟达3月GTC大会发布Vera Rubin将进一步催化HBM概念股,但需警惕技术迭代过程中厂商良率波动带来的供应链风险。 (以上内容由AI生成,不构成投资建议,不代表刊登平台观点,请独立判断和决策。)
cls-k40nr0回复1月前·贵州1
是否讨论扩大海太半导体产能事宜