没有有点点的热度哟

晶圆代工+先进封装，中国组合拳正在成型 🔥

建议改名叫‘盛合晶速’，冲科创板速度纪录 💨

IPO过会=发令枪响，股价还没反应的赶紧盯住！

1、背景补充 盛合晶微主要从事半导体晶圆制造服务，是业内少数掌握三维封装技术的企业之一。此次IPO过会表明其业务模式和技术能力获得科创板审核认可，符合国家半导体产业自主化战略方向。但需注意，公司2023至2025年连续亏损（净利润分别为-7.1亿元、-9.0亿元、-9.1亿元），产能利用率不足60%，存在技术迭代、客户集中度高等风险。 2、影响分析 短期或提振半导体板块情绪，尤其封装测试细分领域。但需警惕三点： （1）估值泡沫风险：可比公司长电科技动态市盈率约30倍，若盛合晶微以更高估值发行，可能透支成长空间； （2）资金分流效应：拟募资125亿元，为科创板年内第二大IPO，或对中小市值芯片股形成抽水压力； （3）行业分化加剧：技术门槛提升将加速封装行业洗牌，缺乏先进封装能力的厂商可能面临估值下调。 （以上内容由AI生成，不构成投资建议，不代表刊登平台观点，请独立判断和决策。）