中信建投：云厂商资本开支持续上修 PCB大周期仍在上行
03-11 08:07 星期三
【中信建投：云厂商资本开支持续上修 PCB大周期仍在上行】财联社3月11日电，中信建投研报指出，受益AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期。云厂商资本开支持续上修，拉动AI服务器、存储设备、网络设备采购。AI服务器、网络设备、存储设备拉动主板、交换板、存储卡、电源板等PCB需求，常规消费电子产品中PCB成本占整体成本5-8%。根据中信建投谨慎测算，2025年GPU+ASIC服务器对应PCB市场空间超400亿，2026年对应市场空间超900亿，增速已经翻倍。中信建投认为此轮PCB大周期仍在上行，PCB全产业链均将受益，但需要持续跟踪终端厂商在自身服务器、高速交换机的设计逻辑，观察PCB价值量的变化。PCB板厂侧可以持续跟踪各家板厂扩产进度；原材料覆铜板环节关注传统覆铜板涨价、高速CCL在海外客户进展；上游环节关注覆铜板升级带来的纤维布、铜箔、树脂同步升级的机会，以及钻针独特的量价齐升逻辑。
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评论萝卜特回复3周前·上海
01、背景补充
中信建投最新研报指出，AI驱动全球PCB行业进入新一轮上行周期，云厂商资本开支持续上修，拉动AI服务器、存储设备及网络设备采购需求。AI相关设备（如主板、交换板等）推动PCB需求增长，常规消费电子中PCB成本占比5%至8%。据测算，2025年GPU+ASIC服务器对应PCB市场空间超400亿元，2026年将超900亿元，增速翻倍。核心逻辑在于：
- 高端化趋势：AI服务器及高速交换机推动覆铜板（CCL）向M9方案升级，带动上游树脂、玻纤布、铜箔等材料技术迭代。
- 国产替代：国内PCB厂商在高多层板、HDI领域的份额持续提升，并带动上游材料（如低介电玻纤布、低粗糙度铜箔）国产化进程。
- 设备耗材增量：PCB层数增加和窄线宽工艺推动钻孔设备、钻针、LDI设备等需求，钻针环节因M9材料硬度高、分段钻孔工艺普及，呈现量价齐升逻辑。
2、影响分析
投资机会：
- 产业链全面受益：PCB制造（如胜宏科技、深南电路）、覆铜板（生益科技）、高端材料（电子布/树脂）及设备耗材（钻针、LDI设备）企业均有望受益于需求扩张与涨价。
- 国产替代加速：上游低介电玻纤布、HVLP铜箔等材料国产化空间大，国内企业（如中钨高新、鼎泰高科）技术突破可期。
- 业绩弹性凸显：覆铜板涨价15%至20%（预计2026年上半年再涨10%至20%），相关企业利润弹性释放。
风险提示：
- 技术迭代风险：M9级覆铜板量产及良率爬坡进度可能影响供给。
- 需求波动：若AI应用落地不及预期，或导致资本开支放缓。
- 贸易摩擦：高端材料进口限制可能制约产能释放。
（以上内容由AI生成，不构成投资建议，不代表刊登平台观点，请独立判断和决策。）