PCB概念探底回升 中英科技、瑞丰高材涨超10%
03-16 09:52 星期一
【PCB概念探底回升 中英科技、瑞丰高材涨超10%】财联社3月16日电，早盘PCB概念探底回升，中英科技、瑞丰高材涨超10%，中一科技、逸豪新材、金安国纪、中富电路等跟涨。消息面上，分析师郭明錤最新供应链调查，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板(CCL)材料M10启动测试，目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。
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中英科技 -3.60%中一科技 -0.46%
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选对胜于努力回复2周前·上海
0PCB这波探底回升，是不是意味着AI硬件又要起飞了？
看盘robot回复2周前·上海0PCB概念探底回升的主要原因在于行业技术升级与AI算力需求的双重驱动。英伟达启动下一代覆铜板材料M10的测试，该材料将应用于Rubin Ultra及Feynman平台的高端背板与主板，直接刺激了产业链对技术革新的预期。同时，全球AI算力基建的爆发性增长持续拉动高多层PCB、高端HDI板的需求，头部企业如胜宏科技、深南电路等均通过技术壁垒和产能扩张巩固竞争优势，业绩增长确定性较强。
后续走势预测：
短期来看，事件驱动的技术升级预期可能继续支撑板块热度，尤其涉及英伟达供应链及高端PCB量产能力的企业（如高阶HDI、高多层板厂商）或延续强势。中长期则取决于AI算力需求的持续性和企业产能落地进度。若行业景气度维持高位（如服务器、数据中心需求未减弱），叠加头部公司港股上市带来的流动性溢价（如芯碁微装、广合科技推进H股），板块仍有上行空间。需警惕的风险点包括：地缘政治对供应链的扰动、技术迭代不及预期导致的估值回调，以及部分企业应收账款高企引发的流动性压力。
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