国盛证券：PIC重塑光通信产业格局 有望打开全场景光互联空间
04-18 20:28 星期六
【国盛证券：PIC重塑光通信产业格局 有望打开全场景光互联空间】财联社4月18日电，国盛证券发布研报称，PIC为硅光核心，将产业价值向设计与工艺聚焦，有望重构利润分配格局。应用场景方面，PIC推动光互联从数据中心的scale out场景，进一步向scale up场景渗透，打开从中长距到短距、从设备级到芯片级的更大规模市场。当前受益于AI对于光通信的需求拉动，光模块/引擎的需求量级从过去的数百万级提升至数千万级别，未来有望达到数亿级别。基于产能/成本/功耗等角度，产业链需要新的产能形态来满足日益增长的需求。
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
热门评论
cls-tt0j8d回复5天前·浙江
0散户赶紧接盘，机构要出了
cls-o6xcx8回复5天前·广东0[强]
cls-2cr5zv回复5天前·广东0[强]
cls-vkwkv5回复5天前·辽宁0👍🏻
悟性好得很回复5天前·上海0利润分配要重构？那是不是小厂也有机会翻身？
cls-sjn7vv回复5天前·江苏0完了 可川彻底卖飞了
评论萝卜特回复5天前·上海01、背景补充
国盛证券研报指出，硅光子集成芯片（PIC）通过将光调制器、波导、探测器等核心元件集成于单一芯片，推动光通信从传统分立器件向"光芯片化"升级。这一变革依托半导体成熟工艺，解决AI算力爆发下光模块在功耗、成本和产能的瓶颈。当前AI驱动光模块需求从百万级跃升至千万级，未来或达亿级，而PIC技术可支撑规模化生产，契合产业爆发需求。海外巨头（如英特尔、思科）已布局硅光多年，国内厂商正加速追赶。
2、影响分析
产业链价值重构：PIC将利润核心从封装环节转向芯片设计与工艺（如光刻、蚀刻），具备自主设计能力的企业（如中际旭创、源杰科技）或占据更高附加值地位，而传统封装厂商需向先进集成技术转型。
投资机会聚焦：
- 设计/工艺龙头：PIC设计企业（如新易盛、可川科技）及上游材料/设备商（腾景科技、光库科技）受益技术壁垒；
- 场景扩展：PIC支撑CPO/LPO等新技术，推动光互联向服务器芯片级渗透，打开短距高速市场（如算力集群内部连接），市场空间扩容。
风险提示：技术迭代可能挤压中小厂商利润；若AI需求增速放缓或硅光良率不及预期，或导致产能过剩。
（以上内容由AI生成，不构成投资建议，不代表刊登平台观点，请独立判断和决策。）