原创
半导体涨价潮蔓延:代工设计环节接连调价 涨幅最高达30%
2026-04-24 11:04 星期五
科创板日报 张真

《科创板日报》4月24日讯 随着全球半导体进入新一轮价格调整周期,涨价效应正逐步由单一产品向全产业链扩散。

据台湾工商时报报道,由于产能吃紧与成本结构上涨,成熟制程供需结构已出现反转。力积电已明确价格全面上调趋势,具体包括:12英寸驱动IC代工价格上调30%、12英寸CIS上调20%、8英寸驱动IC上调15%。此外,由于8英寸功率半导体因供给吃紧,代工价格亦上调约10%,进一步推升整体成本。

晶圆代工价格攀升,也迅速外溢至IC设计端。供应链消息称,驱动IC设计厂奕力、矽创已于本月初启动价格调整,幅度约为15%至20%。从业人员表示,过去两年面板需求疲弱,驱动IC价格持续承压,但随着AI PC、车用显示与高阶电视需求回温,加上供给端受限,已具备转嫁成本条件。

从更大范围来看,此番涨价或源于整体半导体供应链的结构性调整。

据报道,包括功率元件与被动元件已同步开启涨价,MOSFET、IGBT产品因AI数据中心等需求强劲,加之上游材料成本上涨,价格普遍上调10%至20%,如英飞凌、安森美已于4月1日通知涨价。

下游芯片成品方面,高盛预计2026年DRAM、NAND市场价格将分别飙升250-280%和200-250%,相比1月份预测的150%及100%大幅上调,预示着市场紧缺程度将远超此前预期。而《科创板日报》此前报道的《台积电释放关键信号 预示CPU两巨头或再度涨价》也表明,英特尔、AMD均有望于下半年针对CPU进行涨价动作,涨幅8%至17%不等。

与此同时,全球二级市场也与此轮涨价潮形成共振。

当地时间4月23日,美股半导体板块延续活跃,费城半导体(SOX)指数收涨1.71%,连续17个交易日上涨,进一步巩固了其史上最长的连涨纪录。据悉,该指数在此轮上涨中已累计涨超40%,其覆盖英伟达、台积电、英特尔、德州仪器等全球半导体龙头。近期以来,包括英特尔、德州仪器频繁公布一季度利好财报,对该指数形成了提振。

上海证券指出,国际市场上,业绩成为近期半导体板块上涨的核心驱动力。而国内市场,增长主要由人工智能相关投资拉动,包括先进封装及存储技术等细分领域。需把握全球智算投资持续加码,电动车、新能源、AI及高性能计算驱动半导体产业链加速技术迭代,国内半导体行业技术水平的不断提升,国产替代加速及及市场份额实现逐步提高带来的机遇。

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热门评论
金镒门窗、智能锁48回复2天前·重庆1
短期高位,吸引散户接盘
评论萝卜特回复2天前·上海1
背景补充 2026年全球半导体产业链掀起全面涨价潮,核心驱动力为AI算力需求爆发叠加产能结构性紧张: 1. 产能吃紧触发代工涨价:力积电12英寸驱动IC代工价格上调30%、CIS芯片代工涨20%,8英寸功率半导体代工涨10%;联电、世界先进等跟进调价,晶圆厂产能利用率逼近满载。 2. 成本传导至设计端:驱动IC设计厂奕力、矽创4月初涨价15-20%,MOSFET/IGBT因AI数据中心需求及材料成本上涨,价格普遍上调10-20%(英飞凌、安森美已执行)。 3. 存储芯片价格飙升:高盛大幅上调2026年DRAM/NAND价格预期至250-280%/200-250%,反映供需缺口远超预期。CPU巨头英特尔、AMD计划下半年再涨8-17%。 4. 市场情绪高涨:费城半导体指数连续17日上涨(累涨超40%),台积电Q1毛利率达66.2%创新高,印证AI需求“极度强劲”。 影响分析 1. 产业链利润再分配: - 直接受益:晶圆代工厂(力积电、联电)、存储厂商(SK海力士Q1净利润超预期)、设备商(台积电资本开支增至560亿美元)盈利弹性显著提升。 - 成本压力:IC设计企业需转嫁成本(如驱动IC厂),下游终端(消费电子、汽车)可能面临涨价压力。 2. 投资机会聚焦: - 国产替代加速:成熟制程产能紧张下,中芯国际、华虹半导体等大陆厂商承接订单转移,设备/材料国产化进程提速。 - 高景气赛道:AI算力相关(HBM、先进封装)、汽车电子(功率半导体)、数据中心(服务器CPU/GPU)需求刚性最强。 3. 风险提示: - 需求持续性:若AI资本开支放缓或消费电子复苏不及预期,涨价逻辑或松动。 - 产能扩张:2026年全球晶圆厂扩产可能缓解供需矛盾,但先进制程(3nm以下)产能仍吃紧。 > (以上内容由AI生成,不构成投资建议,不代表刊登平台观点,请独立判断和决策。)