财联社4月27日讯，据中国信通院，当前，以大模型为代表的人工智能已成为引领科技变革与产业升级的核心力量，国产大模型迭代速度持续加快，对人工智能软硬件协同创新的要求日益增强。日前，DeepSeek全新一代模型DeepSeek V4正式发布并同步开源。发布当日，多家国产硬件厂商开展“0day适配”，国产AI软硬件进入“同频迭代、无缝衔接”的新阶段，也进一步凸显了软硬件协同优化的重要性。
为推动DeepSeek V4与国产软硬件的深度适配，加速技术协同优化及产业应用落地，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）联合人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（位于北京经开区国家信创园），正式启动DeepSeek V4国产化适配测试工作。
本次适配测试依托人工智能大模型及软硬件评测工业和信息化部重点实验室，以及AISHPerf（Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware）人工智能软硬件基准体系及测试工具，面向芯片、服务器、一体机、集群、开发框架及工具链、智算设施及平台等人工智能软硬件产品及系统开展。
测试覆盖DeepSeek V4全系列模型，聚焦推理、微调等流程，从适配易用性、功能完备性、优化效果、性能指标、成本等维度开展评估，结合模型技术特性，新增长序列处理、代码生成与理解、智能体调用成功率和任务拆解能力等测评方向，形成立体化评测体系，全面检验适配水平。
本次测试报名工作即日起正式启动，诚邀产业链相关企业积极参与。中国信通院将通过本次测评，客观评价适配效果，推动模型与硬件深度协同优化，强化国产软硬件支撑能力，加速构建国产化AI应用生态。
