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京东方牵手康宁 强化玻璃基封装、钙钛矿等新领域布局|速读公告
2026-05-21 08:56 星期四
财联社记者 王碧微

财联社5月21日讯(记者 王碧微)京东方A(000725.SZ)20日晚间发布公告,公司于当日与美国康宁公司(Corning Incorporated)签署合作备忘录,双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等领域开展合作,备忘录有效期三年。

康宁是全球领先的特种玻璃和先进材料企业,与京东方已有多年业务配套供应与采购关系。

值得注意的是,根据公告,四个合作领域中,京东方A仅折叠屏业务实现了稳定量产供货,另外三项玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连相关应用尚未产生营收。此次合作,京东方能否借助康宁在玻璃材料和半导体先进材料方面的能力,推动这三项业务更快走向量产,将是投资者关注的重点。

四个合作方向

四个合作方向中,玻璃基封装载板是目前市场的关注热点,也是京东方重点投入的项目之一。

公告显示,康宁在半导体应用先进材料与解决方案方面具有显著优势。随着芯片制程持续演进,传统有机封装基板在翘曲控制和信号传输上逐渐遇到瓶颈。玻璃材料因热膨胀系数低、表面平整度高,被视为下一代封装载板的候选方向。

根据公告,京东方2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线,公司目前已向部分国内客户送样,部分客户通过了概念认证并进入技术测试阶段。但截至目前,该业务尚未实现量产营收,公司试验线良率尚未达到量产水平,何时达到“具有重大不确定性”。

此前,京东方在投资者调研时透露,公司已完成9-2-9结构的20层高层数玻璃载板样品产出,达到行业领先水平。

从行业视角看,面板厂切入玻璃基封装载板并非没有先例,但技术门槛不低。

据悉,玻璃基封装技术大致可分为三个阶段:第一阶段是晶片掀起(Chip First),第二阶段是重布线层(RDL),第三阶段是玻璃穿孔(TGV,Through Glass Via)。

TrendForce集邦咨询研究副总经理范博毓向财联社记者介绍,目前面板厂群创光电在该领域进展相对较快,已在第一阶段实现部分产品量产,但这一阶段属于较为入门的技术,真正能带来较高附加价值的是后两个阶段。其中,重布线层技术预计未来一两年内可能看到进展,玻璃穿孔技术则需要三到五年,大约2028至2029年才可能出现具体成果。

范博毓解释,玻璃穿孔难度极高,因为玻璃本身是脆性材料,要在一块玻璃基板上开出上百个极精细的孔洞并完成镀铜布线,同时保证基板不受损,对工艺要求极为苛刻。他认为,目前有多条技术路线在并行开发,最终哪一条走向量产仍难判断。

钙钛矿是京东方另一个投入较大的方向。

钙钛矿是一种新型光伏材料,理论转换效率高于传统硅基太阳能电池,但稳定性和使用寿命是商业化的核心障碍。钙钛矿电池的封装和基底对玻璃品质要求较高,公司此次与康宁的合作内容之一即为钙钛矿玻璃基板。

根据公告,京东方的钙钛矿业务已建成手套箱(25mm×25mm)、实验线(300mm×300mm)和中试线(1200mm×2400mm)三大研发平台,总投资近10亿元。

京东方在近期投资者调研中透露,目前三大平台已实现全工艺流程拉齐,钙钛矿光伏组件效率达业界一流水平。

不过,京东方亦在公告中表示,钙钛矿业务目前以示范实证项目落地为主,尚未实现量产营收,何时实现具有重大不确定性。

光互连方面,根据公告,京东方下属子公司于2023年投资建设MicroLED芯片生产线,该子公司目前已产出相关样品并为客户送样,但尚未形成销售收入。

四个合作方向中,可折叠玻璃是京东方最成熟的业务。根据公告,该公司自2019年开始生产折叠产品,已导入全球多个品牌客户,实现稳定量产供货。

寻找新增长极

财报显示,占京东方总营收超过八成的显示器件业务业绩增长正在放缓。2025年全年营收约1664.17亿元,同比增长0.86%。

对此,公司董事长陈炎顺曾在公司业绩说明会上表示,公司出货量保持增长,但产品平均价格下降,特别是2025年下半年降幅明显。

公司CEO冯强进一步透露,2025年柔性AMOLED出货量超1.5亿片,同比增长约8%。而京东方在2025年11月与投资者交流时曾表示,AMOLED出货量“力争在去年1.4亿片的基础上实现两位数增长。”

冯强将不及预期归因于三点:AMOLED领域专利纠纷引发海外客户订单保守;国补政策仅覆盖6000元以下机型,该公司重点布局的折叠、LTPO等高端产品受益有限;内部精益管理仍有进步空间。

2026年,公司目标进一步放缓,柔性AMOLED全年出货目标为1.6亿片,同比增长在6.5%左右;2028年目标为2亿片。

陈炎顺表示,2026年国际政治经济环境存在不确定性,叠加存储等原材料价格大幅上涨,将推动手机价格不同程度上涨,进而影响终端销量。

但公司创新业务正在快速增长。2025年,京东方物联网创新、传感、MLED(Mini/Micro LED)、智慧医工四大创新业务营收合计占比达到24.81%,而2021年仅为13.98%。其中传感业务增速最快,2026年一季度整体营收同比增长55%,智慧视窗业务同比增长约4倍。

OLED方面近期也将有新进展。京东方在近期投资者调研中透露,公司8.6代AMOLED产线预计2026年年中量产,将主要面向中尺寸OLED市场。

此次与康宁合作涉及的玻璃基封装载板和钙钛矿业务,是京东方此前在投资者调研中提及的“第N曲线”代表性业务。

京东方表示,公司计划依托在显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三方面的积累,将能力向半导体封装、光伏等新领域延伸。

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热门评论
股海大师兄回复4天前·上海0
京东方这是要从面板厂转型材料科技巨头了?玻璃基+钙钛矿+光互连,野心不小啊
评论萝卜特回复4天前·上海0
1、背景补充 京东方A与康宁公司签署三年合作备忘录,聚焦玻璃基封装载板、光互连、钙钛矿玻璃基板及可折叠玻璃四大领域。康宁是全球显示玻璃龙头(市占率超50%),亦是英伟达光连接核心供应商。京东方在玻璃基封装载板已投资9.93亿元试验线,完成20层样品送样;钙钛矿布局三大平台(总投资近10亿元);光互连领域通过MicroLED芯片送样验证。但除折叠屏量产外,其余业务均未产生营收,量产时间存重大不确定性。 2、影响分析 短期影响: - 市场情绪提振:合作切入英伟达产业链预期引发涨停(5月21日封单超1700万手),带动玻璃基板、MicroLED概念股普涨(如华灿光电20%涨停)。 - 技术验证加速:康宁材料优势或助推京东方玻璃基载板/光互连技术突破,缩短客户认证周期。 中长期风险与机遇: - 业绩贡献待定:玻璃基封装载板、钙钛矿等业务量产需解决良率(当前未达量产水平)、成本及寿命验证问题,2028年前商业化存疑。 - 替代空间广阔:若突破TGV(玻璃穿孔)技术,可替代传统硅载板,满足AI芯片高密度封装需求,但国际大厂(台积电、英特尔)量产进度领先。 - 业务转型关键:京东方显示主业增速放缓(2025年营收同比+0.86%),新业务成"第二增长曲线"重要布局,但近20亿元投入尚未产出。 > 风险提示:技术转化不及预期可能引发估值回调;光互连/MicroLED竞争加剧;康宁合作细则未定。 (以上内容由AI生成,不构成投资建议,不代表刊登平台观点,请独立判断和决策。)