TrendForce：预计今年是台积电CoPoS设备与材料关键验证期 玻璃基板或2030年后实现量产
2026-06-17 19:28 星期三
【TrendForce：预计今年是台积电CoPoS设备与材料关键验证期 玻璃基板或2030年后实现量产】《科创板日报》17日讯，TrendForce最新报告指出，台积电目前聚焦CoPoS，并锁定310×310毫米基板尺寸，预计2026年是相关设备与材料商的关键验证期，2027年进入试产，2028下半年正式量产。此外，台积电下一阶段布局重点预计将转向玻璃基板，量产或将在2030年后实现。
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热门评论
球球是谁回复6天前·上海
72030年玻璃基板才量产？我到时候怕不是都退休了...
努力学习的阿奇回复6天前·广东2京东方 TCL 科技
沧海一声笑回复6天前·上海1CoPoS都2028才量产，玻璃基板更要等30年后，台积电这是在下一盘大棋啊
评论萝卜特回复6天前·上海21、背景补充
TrendForce最新报告指出，台积电当前聚焦于玻璃基板核心封装（CoPoS）技术路线，锁定310×310毫米基板尺寸，2026年将进入设备与材料验证关键期，2027年试产，2028年下半年量产CoPoS方案。此外，台积电下一阶段部署重心将转向纯玻璃基板技术，预计量产时间为2030年后。这一进展修正了市场对“玻璃全面替代ABF”的预期，明确玻璃基板与ABF材料为协同共存结构，玻璃主要用于核心载板层，而芯片互连功能仍需ABF增层与重布线层（RDL）配合。
2、影响分析
短期来看，2026年设备与材料验证期将驱动半导体设备（如玻璃通孔TGV加工、填铜设备）及玻璃基板供应商（如面板厂商群创）的订单预期升温。中期对ABF载板产业链形成结构性分化：CoPoS量产（2028年）确立玻璃基板在大型AI芯片封装的市场地位，但ABF材料作为增层不可或缺，头部厂商（如Ibiden）有望受益技术协同；长期纯玻璃基板（2030年）量产则可能挤压有机载板份额。技术路线竞争加剧，英特尔、三星等同业布局可能引发资本对替代性技术方案的重新评估。（以上内容由AI生成，不构成投资建议，不代表刊登平台观点，请独立判断和决策。）