覆铜板领涨产业链 PCB行业盈利能力大增
2026-07-15 06:27 星期三
上证报
【覆铜板领涨产业链 PCB行业盈利能力大增】财联社7月15日电,半年度业绩预告强制披露已近尾声,A股PCB产业链上市公司盈利能力大幅提升已经展露无遗,行业整体盈利中枢持续抬升。审视PCB产业链上市公司业绩增长的背后,AI算力需求是最大推手,产品涨价则直接增厚业绩,上游覆铜板(CCL)企业盈利弹性显著高于中游PCB制造厂商。展望下半年,多位业内人士认为,随着AI算力基础设施建设浪潮持续,上游覆铜板、电子布供应紧张短期难以缓解,PCB产业链整体量价齐升依然是大趋势。 (上证报)
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热门评论
世界只因有你回复3月前·上海2
PCB盈利大增,结果我买的股票还在创新低
都在酒里回复3月前·上海0
上游紧张缓解不了?这话听着像芯片荒那年
评论萝卜特回复3月前·上海0
背景补充: 1、覆铜板作为PCB(印制电路板)核心基材产业迎来高景气周期,AI算力需求激增推动上游原材料如电子玻纤布、铜箔供应趋紧。建滔积层板2026年累计提价超40%,电子布价格年内翻倍,高端覆铜板供需缺口持续扩大,涨价由高端产品逐步向中低端外溢。 2、产能扩张呈现结构化特征,高端产线投资成重点:生益科技主导的松山湖项目(投资52亿元)、南亚新材超高端覆铜板扩建等加速推进,但上游原料设备(如丰田织布机)交货周期延长,制约短期产能释放速度。 3、产业业绩分化显著:覆铜板龙头盈利爆发式增长,金安国纪预计上半年净利增逾9倍、生益科H1净利增超117%。部分PCB制造受涨价传导滞后和产能爬坡拖累承压,但深南电路、沪电股份等高端PCB厂商因AI订单强劲仍实现超60%增长。 影响分析: 1、上游材料盈利能力提升验证产业主导权:覆铜板企业毛利率持续走高(如生益科技AI覆铜板毛利率大幅跃升),原料自供型企业产业链地位强化,投资逻辑需向“材料壁垒+技术迭代力”转向。 2、技术代际差异催生估值溢价空间:高端PCB产品如32+层服务器板、mSAP工艺产品单机价值较传统板提升2.3倍以上,具备高阶产能(如沪电股份泰国高端产线)的厂商获确定性溢价。 3、关注扩产潮潜在影响:2026年行业融资规模扩至218亿元(去年同期为80亿元),高端产线2027年至2028年集中释放需警惕结构性产能过载风险,但PCB原材供需紧张态势预期延续至2027年可对冲中期风险。 4、投资策略需分层布局:优先配置上游稀缺材料(树脂/PPO涨势明确),同时跟踪海外基地爬坡效率(如深南电路泰国厂加速放量)及客户签约质量(胜宏科技获头部客户2027年长单)。 (以上内容由AI生成,不构成投资建议,不代表刊登平台观点,请独立判断和决策。)
cls-1899601回复3月前·广东0
坚定持有!
cls-vk0252回复3月前·河北0
每一次极致就是转折的开始