【蓝思科技：与Intel签署合作备忘录 重点关注TGV先进封装】财联社7月24日电，蓝思科技(300433.SZ)公告称，全资子公司蓝思国际(香港)有限公司近日与Intel Corporation签署合作备忘录，双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。本备忘录的签署有助于公司与Intel建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系。