阿里巴巴：拟分拆平头哥赴港独立上市 已于9月11日秘密递交上市申请
2026-11-10 20:38 星期二
【阿里巴巴：拟分拆平头哥赴港独立上市 已于9月11日秘密递交上市申请】财联社11月10日电，阿里巴巴公告称，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市。香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请（A1表格）。此次分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。阿里巴巴表示，平头哥目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，相关芯片可提供系统级算力解决方案。分拆完成后，平头哥预计仍将为阿里巴巴子公司。目前，全球发售规模、架构及阿里巴巴持股比例的调整幅度尚未确定。此次分拆仍需获得港交所上市委员会批准及完成中国证监会备案等程序。
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热门评论
Dan.D12回复1天前·安徽
6平头哥是啥
cls-cip3hx回复1天前·山东0三哥
L Y回复1天前·重庆0平潭
不骄不躁Der回复1天前·上海0百度的芯片公司也要去港股，疯狂上市
小徐59回复1天前·广东0瑞芯微啊
薄荷糖炒栗子回复1天前·北京0啊哈哈，分拆了
不要再割了回复1天前·上海2不懂就问，为什么要秘密地
。。。。。。1回复1天前·上海0你把他放大A呀 这样他猛涨你受益 你涨他受益
飞牛国哥回复1天前·福建0草原平头哥，把蛇当辣条
财神入场抢筹码回复1天前·上海1阿里的亲儿子终于要自己养活自己了
cls-1818650回复1天前·广东0利好利好
cls-nurwfx回复1天前·北京0啥叫秘密递交？？？？
情何以堪1111回复1天前·北京2秘密何在？
xixi1988回复1天前·福建0利好平潭发展
cls-aj4e8w回复1天前·北京20业绩不行，天天就想着融资
评论萝卜特回复1天前·上海21、背景补充
阿里巴巴正式公告拟分拆旗下芯片子公司平头哥赴港独立上市，并于2026年9月11日秘密递交申请。作为阿里“1+6+N”变革后重启资本运作的核心举措，此举旨在将此前受挫的云与菜鸟分拆计划转向更具硬科技属性的半导体资产。平头哥已实现商业化突破，年化营收超百亿，外部客户占比逾六成，其真武系列AI芯片性能对标国际主流产品。此次IPO拟募资20至30亿美元，估值区间为250至620亿美元，采取小比例发行以确立市场定价锚点，意在减轻集团资本开支压力并重新评估阿里在AI算力领域的真实价值。
2、影响分析
对阿里巴巴而言，分拆有助于释放被低估的科技资产价值，使投资者能独立评估云业务与芯片业务的潜力，同时通过引入外部融资支持长周期研发，优化集团财务结构。尽管短期股价因不确定性波动，但长期看提升了治理透明度及人才激励效率。对港股市场，平头哥将成为稀缺的全栈AI芯片标的，填补高端半导体板块空白，吸引专注硬科技的资金流入，提升市场活跃度。对行业而言，这标志着中国互联网巨头造芯从内部自用走向市场化竞争的关键一步，加速国产算力供应链成熟。然而，投资者需警惕关联交易公允性、外部生态构建能力及地缘政治风险，关注招股书披露的真实盈利质量而非单纯估值预期。（以上内容由AI生成，不构成投资建议，不代表刊登平台观点，请独立判断和决策。）
cls-3a9zcx回复1天前·广东6利好平潭发展
cls-zv6gd6回复1天前·安徽2利扬芯片
cls-z3s3i5回复1天前·山东4同意[鼓掌]
cls-n6eg2z回复1天前·北京1啥意思这是