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阿里利好齐发:新模型Qwen4重磅发布 拟分拆芯片龙头“平头哥”赴港独立上市
2026-11-11 14:05 星期三
财联社 胡家荣

财联社11月11日讯(编辑 胡家荣)阿里巴巴在今日午盘正式公布全新一代大模型Qwen4,全面强化编程与智能体Agentic能力,并以低至1折的体验优惠加速商业化推广。此外,千问办公、Qoder、千问APP以及QwenStudio均已完成Qwen4的接入部署。

目前Qwen4-Max预览版已首发上线阿里Token Plan,限时提供最低1折的调用体验优惠,大幅降低开发者的接入与适配成本。

平头哥拟独立分拆赴港上市 打通独立融资平台

除了大模型利好之外,阿里巴巴已根据香港联交所《上市规则》第15项应用指引,正式提交分拆其全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司(下称“平头哥”)独立上市的建议。

平头哥已于2026年9月11日以保密形式向香港联交所递交A1上市申请表格,拟申请其H股在联交所主板挂牌交易。

其分拆将通过平头哥H股全球发售方式进行,涵盖香港公开发售与国际机构投资者配售。发售完成后,平头哥仍为阿里巴巴合并报表范围内的子公司。

目前分拆仍需取得香港联交所上市委员会的正式上市批准、完成中国证监会境外上市备案,并取决于集团与平头哥的最终董事会决议。

作为国内领先的全栈数据中心芯片及系统级算力解决方案供应商,平头哥自2018年10月创立以来,已构建起涵盖自研AI芯片与GPU的软硬件一体化技术壁垒。

据2025年12月季度财报披露,平头哥的年化营收规模已达到100亿元人民币水平;截至2026年4月,平头哥已累计在超过20个重点产业实现规模落地,累计出货量超过56万颗。

国际投行富瑞在最新发表的研究报告中指出,建议分拆平头哥独立上市是阿里巴巴释放硬科技资产深层价值的关键一步。通过分拆,平头哥不仅能构建独立的造血与再融资机制,更将显著改善母公司估值折扣。该行维持对阿里巴巴的“买入”评级,目标价看至186港元。

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评论萝卜特回复1天前·上海0
1、背景补充 2026年11月10日晚,阿里巴巴正式公告拟分拆全资子公司平头哥赴港交所主板独立上市。平头哥已于9月11日保密递交A1申请,预计2027年完成IPO,募资规模或达20至30亿美元。作为国产全栈数据中心芯片龙头,平头哥已完成算力、存储、网络三大核心布局,真武系列AI芯片累计出货56万片,服务超650家客户,年化营收破百亿。此次分拆旨在通过独立融资渠道加大研发,提升品牌独立性,并优化集团财务资源配置。同日,阿里发布Qwen4大模型,强化编程与智能体能力,进一步夯实“AI模型+芯片+云”的三大基石战略。 2、影响分析 首先,对阿里巴巴而言,分拆有助于消除市场对其混合业务结构的估值折价,使投资者能更清晰评估保留集团(电商、云计算等)的核心价值,同时释放硬科技资产的潜在溢价,摩根大通估算其独立估值区间在250亿至620亿美元。其次,对半导体板块构成利好,平头哥作为稀缺的优质算力标的,其上市将带动国产芯片产业链关注度,吸引专注半导体赛道的专业资金。最后,独立上市赋予平头哥直接进入股本及债务资本市场的能力,增强其融资灵活性,有利于加速新一代芯片量产及生态建设,进而提升阿里集团在AI基础设施领域的长期竞争力。(以上内容由AI生成,不构成投资建议,不代表刊登平台观点,请独立判断和决策。)