从全国范围来看，11月签约落地的集成电路、面板类项目超24个，总投资超620亿元；取得新进展的项目超15个。

重大项目落地频频

10月落地项目唱响的是“小而美”的主旋律，11月重大落地项目明显增加，长三角仍是占比最大的地区。

（11月签约落地项目，集微网制图）

集微网根据公开信息整理发现，11月份签约落地的单体产业链项目最高投资达到200亿元，为名冠微电子（赣州）有限公司功率芯片项目。据悉，该项目分两期建设，一期建设一条8英寸0.09-0.11μm功率晶圆生产线，投资约65亿元，目标产能8万片/月，目标年产值40亿元；二期规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线，投资约140亿元，项目整体达产达标后年产值过百亿元。

此外，11月份落地项目投资超50亿元的，除了名冠微电子（赣州）有限公司功率芯片项目，还包括了135亿元的AMOLED柔性显示触控模组与5G智能终端项目以及投资达80亿元的长电科技绍兴项目。

AMOLED柔性显示触控模组与5G智能终端项目由安徽省六安市政府、舒城县政府、欧菲光集团股份有限公司、华夏幸福基业股份有限公司等共同推动，项目将瞄准第6代AMOLED柔性显示触控模组及5G透明天线等前沿技术应用领域。该项目分两期建设，一期包含LCM显示触控模组、3D盖板玻璃、商显大屏、触控传感器和5G智能终端（5G透明天线）等研发生产；二期新建AMOLED柔性显示触控模组研发生产，全部达产后，月产能达500万片。

长电科技绍兴项目总投资达80亿元，将以集成电路晶圆级先进制造技术的应用为目标，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目一期规划总面积230亩，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。二期规划总面积150亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线。

校企、校地合作更为紧密

11月份，多个校企、校地合作签约，而合作的一个重点方向便是人才培养。

（11月签约校企、校地何合作项目，集微网制图）

众所周知，中国半导体人才与需求相比面临着巨大的短缺，数据显示，2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右，而我国现有人才存量为40万人，人才缺口达到32万人。

集成电路作为我国的新兴产业，人才的培养也是刻不容缓。

项目进展

11月有超15个集成电路、面板产业链项目进行了开工、封顶或投产。

（11月公布项目进展，集微网制图）

其中，辽宁百思特达氮化镓项目、小米武汉总部大厦、大疆半导体封测产业园等项目较为值得关注。

百思特达氮化镓半导体材料及氮化镓芯片研发、生产项目，总投资15亿元，一期总投资3亿元，建设综合研发实验室、半导体及芯片生产车间、应用产品生产车间、制氢站车间等，新上氮化镓外延生产线、芯片生产线、封装生产线、应用产品生产线，该项目计划2021年6月前竣工投产。

11月18日，小米武汉总部大楼在武汉光谷全面竣工。作为小米人工智能第二中心，小米武汉瞄准前瞻性科研，并获批建设“湖北省小米人工智能技术创新中心”，推动武汉汽车、制造等优势产业进行技术创新。目前，小米武汉总部的人工智能团队已独立承担了10余项业务的研发工作，如搭建小爱开放平台、小爱数据平台和语音评测平台等。据中国光谷报道，小米武汉总部负责人表示，小米武汉总部计划建成“超大研发总部”，10年内达到万人规模。目前，武汉总部业务已涵盖AIoT（人工智能+物联网）、大数据、云服务、信息技术、新零售、金融、有品电商等多个核心业务板块。

11月22日，中欣晶圆半导体大硅片项目竣工投产活动在杭州钱塘新区举行。据中欣晶圆官方消息，这标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目由建设进入到试生产直至量产的全新阶段，也意味着国内首家规模最大、技术最成熟、拥有自主核心技术的真正可量产半导体大硅片生产工厂成功开启。据悉，该项目总投资达10亿美元，建设有3条8英寸（200mm）、2条12英寸（300mm）半导体硅片生产线。属于浙江省重大产业项目。