【科创板澜起科技：合作晶圆代工厂商主要是富士通电子和台积电】《科创板日报》8日讯，澜起科技在最新投资者关系活动记录表中表示，公司目前合作的晶圆代工厂商主要是富士通电子和台积电，合作的封装测试厂商主要是星科金朋和矽品科技。随着DDR4新子代产品（尤其是DDR4Gen 2 plus）销售占比的提升，公司内存接口芯片产品的平均销售单价有所提升，推动了公司2019年前三季度净利润及毛利率的增长。