宏达新材:拟引入瀛联科技为战投 定增募资不超3.915亿元
【宏达新材:拟引入瀛联科技为战投 定增募资不超3.915亿元】财联社4月10日讯,宏达新材发布非公开发行A股股票预案,发行对象为上海鸿孜和瀛联科技共两名特定对象,拟发行不超过9000万股(含本数),拟募集资金总额不超过3.915亿元(含本数),扣除发行费用后将全部用于补充流动资金。在本次非公开发行中,公司拟引入战略投资者瀛联科技,发行后瀛联科技将持有4.78%公司股份,预计成为第三大股东。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。