芯盟科技研发出超高性能异构AI芯片
2020-08-25 13:34 星期二
【芯盟科技研发出超高性能异构AI芯片】《科创板日报》25日讯,海宁发布消息显示,近日,芯盟科技有限公司研发出全球首款超高性能异构AI芯片。据介绍,该芯片打破了传统同构芯片内储存与计算间的数据墙,实现了数据存储、计算的三维集成,将主要应用于类人感知与决策应用场景,如服务员、医生、驾驶员等。
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