【利欧股份：IGBT芯片及模组生产项目合资公司设立完成】财联社11月9日讯，利欧股份公告，公司及全资子公司平潭元初与众挺智能就IGBT芯片及模组生产项目以合资公司的形式开展合作。合资公司拟引进的核心研发、技术及管理团队以入伙的方式进入持股平台并通过有限合伙企业间接持有合资公司股权。平潭元初与持股平台投资设立合资公司，其中平潭元初持股0.01%，持股平台持股99.99%。合资公司设立后，利欧股份、众挺智能分别以货币形式向合资公司增资，其中，利欧股份出资人民币5100万元，众挺智能出资人民币2900万元。增资完成后，利欧股份持股占合资公司注册资本的51%；众挺智能持股占合资公司注册资本的29%；平潭元初与持股平台合计持股占合资公司注册资本的20%。近日，合资公司已完成相应的工商登记手续，并于2020年11月9日取得了营业执照。