深科技:子公司存储先进封测和模组制造项目发标 发标金额6.58亿元
11-13 18:35 星期五
【深科技:子公司存储先进封测和模组制造项目发标 发标金额6.58亿元】财联社11月13日讯,深科技公告,公司之全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司(“沛顿科技”)与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)、中电聚芯一号(天津)企业管理合伙企业(有限合伙)于2020年10月16日签署投资协议,设立合肥沛顿存储科技有限公司(“沛顿存储”),用于建设集成电路先进封测和模组制造项目。经过公开招标、评标等工作,控股子公司沛顿存储于2020年11月13日发出了《中标通知书》,确定由中国电子系统工程第三建设有限公司(“中电三公司”,联合体牵头人)、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)、安徽十建建设工程有限公司(“安徽十建)组成的联合体为EPC总承包中标单位,中标金额6.5547亿元。建通工程建设监理有限公司(“建通监理”)为工程监理中标单位,中标金额为255.58万元。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
相关个股
深科技 -1.41%
热门评论
暂无评论