*ST大港:科阳半导体8吋CIS芯片晶圆级封装一期扩产3000片/月已达产
2021-02-19 17:15 星期五
【*ST大港:科阳半导体8吋CIS芯片晶圆级封装一期扩产3000片/月已达产】财联社2月19日讯,*ST大港在互动平台表示,科阳半导体8 吋CIS芯片晶圆级封装一期扩产3000片/月已达产。
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
相关个股
大港股份 -3.17%
热门评论
暂无评论