【JLSemi景略半导体完成数亿元B轮融资 鼎晖VGC领投、经纬追投】《科创板日报》10日讯，近日，网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体（金阵微电子，以下简称JLSemi），宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）领投，经纬中国追投。完成B轮融资后，JLSemi将专注产品线拓展和团队规模化，并加速产品落地和业务成长。公司2021年目标量产多款芯片产品，瞄准几大细分市场，以及争取实现数倍YoY的营收增长。