【广州黄埔七大集成电路项目开工 含粤芯半导体二期、深南电路FCBGA封装基板项目】《科创板日报》29日讯，昨日，广东省举办重大工程建设项目总指挥部第六次会议暨2021年第二季度全省重大项目集中开工活动，项目包括广州粤芯半导体二期、深南电路项目、盈骅总部项目、志橙半导体项目等七个。其中盈骅总部项目最快将于2021年12月竣工试产，粤芯半导体二期项目、志橙半导体项目等4个项目均将于2022年建成投产。据深圳商报报道，深南电路项目将完善国产FCBGA封装基板产业生态，该项目的建成，将实现FCBGA封装基板国内批量供应“零”的突破。