【瑞萨电子：到2023年车载MCU产能将提高五成以上】《科创板日报》30日讯， 9月29日，日本半导体制造商瑞萨电子在经营说明会上透露，计划到2023年将车载MCU产能提高五成以上（较2021年），同时将提高设备投资金额，预计到2021年将超过800亿日元，到2022年将在600亿日元左右，该公司目前的设备投资金额约200亿日元。 (日经中文网)