联发科发布全球首款台积电4nm芯片天玑90005G芯片

11-19 09:59 星期五

证券时报

【联发科发布全球首款台积电4nm芯片天玑90005G芯片】财联社11月19日电，联发科技今日正式发布了全球首款台积电4nm芯片天玑9000新一代旗舰5G移动平台，该芯片采用台积电4nm工艺＋Armv9架构组合，搭载联发科第五代Al处理器APU，能效是上一代的4倍。 (证券时报)

财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。