光纤通信芯片及服务商国科天迅完成2.2亿元B轮融资
【光纤通信芯片及服务商国科天迅完成2.2亿元B轮融资】《科创板日报》30日讯,近日,北京国科天迅科技完成2.2亿元B轮融资,公司是一家高可靠光纤通信芯片及服务商。本轮融资投资方包括建元基金、尚融创新、天迅同智、天迅同载、天迅同益、新动能基金、航动国鼎、国科鼎智、博华投资等,融资将主要用于公司批量产品的原材料采购、新技术研发、车载以太网芯片流片、设备采购及生产线投产。(《科创板日报》记者 郭辉)
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